[发明专利]硅片载体使用的挂具无效
| 申请号： | 200810171738.9 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101532127A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明 | 申请（专利权）人： | 尤耀明 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214092*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 载体 使用 | ||
【权利要求书】：
1、一种硅片载体使用的挂具，包括由两个支臂(1)和连接两个支臂(1)的支撑部(2)形成的具有U型开口的框体，其特征在于，在所述每个支臂(1)远离支撑部(2)的位置，设置有朝向U形开口外侧方向的凸起部(3)。
2、根据权利要求1所述的挂具，其特征在于，所述支臂(1)远离支撑部(2)的位置为支臂(1)远离支撑部(2)的顶端位置。
3、根据权利要求1或2所述的挂具，其特征在于，在凸起部(3)与支撑(2)部之间的支臂(1)上，距离凸起部(3)一定距离的位置设置有豁口(6)。
4、根据权利要求3所述的挂具，其特征在于，所述豁口(6)设置在支臂(1)的朝向U形开口的外侧上。
5、根据权利要求3所述的挂具，其特征在于，所述豁口(6)设置在支臂(1)的朝向U形开口的内侧上。
6、根据权利要求1所述的挂具，其特征在于，所述挂具背向U型开口方向还连接有挂钩部件(4)。
7、根据权利要求1所述的挂具，其特征在于，所述挂具背向U型开口方向还连接有挡片部件(5)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
