[发明专利]分离装置及分离方法无效
申请号: | 200810171768.X | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101728226A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 黎源欣;杨秋峰 | 申请(专利权)人: | 亚泰半导体设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
1.一种分离装置,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,其特征在于该分离装置包括:
一平台;
一传动部,配置于该平台上,以移动该电子本体及该基板;
一溶解部,配置于该平台上,是用以喷洒一溶剂于该电子本体及该基板;
一清洗部,配置于该平台上,是用以清洗该电子本体;以及
一第一分隔板,是位于该溶解部及该清洗部之间,该第一分隔板具有至少一第一通孔,该第一通孔的高度是仅使该电子本体穿越,而该基板无法通过该第一通孔,致使该电子本体及该基板分离。
2.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其中所述的溶解部具有一第一喷嘴,藉由该第一喷嘴喷洒该溶剂,以溶解该电子本体及该基板间的粘着剂。
3.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其中所述的清洗部具有一第二喷嘴,藉由该第二喷嘴的喷洒,以进一步带动该电子本体及该基板移动。
4.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其中所述的传动部是为一滚轮组或一流体,以移动该电子本体及该基板。
5.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其还包含一烘干部,该烘干部是设置于该平台上,用以烘干该电子本体及该基板。
6.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其还包括一收集部,该收集部是设置于该平台上,用以收集该电子本体及该基板。
7.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其还包括一基板推移部,该基板推移部是设置于该平台上,用以使已分离的该基板引导至该第一分隔板上的一第二通孔。
8.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于其中所述的该电子本体是晶圆、太阳能电池及面板其中之一。
9.一种分离方法,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,其特征在于该分离方法包括下列步骤:
配置一平台、一传动部、一溶解部、一基板推移部、一清洗部、一第一分隔板,且该第一分隔板是设置于该溶解部及该清洗部之间;
利用该传动部带动相粘合的该电子本体及该基板往该第一分隔板移动;
利用溶解部喷射一溶剂,以溶解该电子本体上所粘附的粘着剂;
利用第一分隔板上的一第一通孔使该电子本体穿越至该清洗部,且使该基板无法通过第一通孔,藉此让相粘合的该电子本体及该基板分离;
利用该基板推移部的引导,使已分离的该基板穿越该第一分隔板上的一第二通孔至该清洗部;以及利用该清洗部所喷射的清洗剂清洗已分离的该电子本体及该基板,以去除该电子本体及该基板上所粘附的粘着剂。
10.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其还包含下列步骤:
利用该清洗部所喷射的清洗剂带动该电子本体穿越该第二分隔板上的一第三通孔、该基板穿越第二分隔板上的一第四通孔至烘干部。
11.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其还包含下列步骤:
设置一烘干部于该平台上,分别烘干已分离的该电子本体及该基板。
12.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其还包含下列步骤:
设置一收集部于该平台上,用以收集已分离的该电子本体及该基板。
13.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其中所述的溶解部具有一第一喷嘴,藉由该第一喷嘴喷洒该溶剂,以溶解该电子本体及该基板间的粘着剂。
14.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其中所述的清洗部具有一第二喷嘴,藉由该第二喷嘴的喷洒,以进一步带动该电子本体及该基板移动。
15.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其中所述的传动部是为一滚轮组或一流体,以移动该电子本体及该基板。
16.根据权利要求9所述的分离方法,其特征在于其中所述的电子本体是晶圆、太阳能电池及面板其中之一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造