[发明专利]半导体检测仪

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体材料检测装置，特别是一种同时检测半导体材料电阻率和厚度的综合测试装置。

背景技术

目前常用的半导体材料电阻率检测装置和半导体材料的厚度检测装置(一般为卡尺)，分别只具有检测半导体材料的电阻率或厚度的功能。如果需要同时检测半导体材料的电阻率和厚度，则需要同时配备两种设备：电阻率测试设备和材料厚度测试设备(一般为卡尺)，这给检测者带来程序上的重复，也给使用单位带来成本的提高。在半导体材料挑选方面得经过两种不同的步骤，造成很低的劳动效率的同时也增加了企业的投入和产品成本。另外在外出选料时，采购人员还必须携带两台设备极其不方便。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体检测仪，以克服常用电阻率测试设备和材料型号测试设备分别只能检测半导体材料的电阻率和型号，效率低、成本高的缺点。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种半导体检测仪，包括半导体厚度测试部分和半导体电阻率测试部分，所述半导体厚度测试部分与半导体电阻率测试部分连接，所述半导体电阻率测试部分与测试探针连接。

本发明的有益效果为：整合了硅材料测试中的电阻率测试和材料厚度测试两部分，充分利用智能设备中单片机完成自动的检测和两部分的相互切换，无需手工干涉，提高了产品智能化水平、一体化程度和劳动生产率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述的半导体检测仪的工作原理图。

图中：

1、半导体厚度测试部分；2、半导体电阻率测试部分；3、测试探针；4、IO接口。

具体实施方式

如图1所示，本发明所述的半导体检测仪，包括半导体厚度测试部分1和半导体电阻率测试部分2，所述半导体厚度测试部分1与半导体电阻率测试部分2通过IO接口4连接，所述半导体电阻率测试部分2与测试探针3连接。

本设备利用测试电阻率仪器的IO接口4模拟厚度测量模块的24位串行接口直接读入厚度值，并将自动拟合的厚度修正系数用于电阻率的计算，提供给使用者的直接就是最终修正后真实的电阻率值。整个过程是自动执行的，用户无需手工录入任何参数。方便了连续测量不同样片，无需中间因为样片的厚度不同要进行的手工录入和查表修正的过程。