[发明专利]一种电路板覆盖制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制造方法，尤其涉及一种利用物理方式的电路板 覆盖制造方法。

背景技术

一般而言，在电路板中所谓的覆盖是指：当电路板钻孔并镀铜后，先利 用压合过程使PP胶溢满通孔；接着，在压合前使用油墨将该通孔塞满；继 而，在填孔后，再在胶体表面上镀附电镀导电孔PTH铜层，而此制造过程即 称为覆盖。

高密度连接(HDI，High Density Interconnection)为利用微导孔搭配细线 与密距，以达到高密度互连的一种技术。大致上，其孔距在6mil(0.15mm)以 下，线宽/线距在3mil/3mil以下(1mil为1/1000时，约25微米)，而目前技术 水准可达2mil以下，线宽/线距在1mil/1mil。对于高密度连接(HDI)而言， 利用此覆盖制造过程可避免埋孔上镭射孔无法导通的问题。

而对于全缓冲(FB-DIMM，Fully Buffered DIMM)内存模块而言，此覆 盖制造过程可增加电路板内可上件区域、并保护孔铜在后续制造过程不会被 药液所攻击。

然而，无论是高密度连接(HDI)或是全缓冲(FB-DIMM)内存模块， 在覆盖制造过程中，为增加胶体表面与胶体表面上所镀附的电镀导电孔PTH 铜层之间的结合力，通常所采取的方式为物理刷磨及/或化学咬蚀。

物理刷磨是利用物理刷磨方式，将胶体表面制造成粗糙表面，藉由该粗 糙表面，能使该胶体表面与电镀导电孔PTH铜层结合力增加而紧密结合。

化学咬蚀是利用化学药剂咬蚀胶体表面，将胶体表面制造成粗糙表面， 藉由该粗糙表面，能使该胶体表面与电镀导电孔PTH铜层结合力增加而紧密 结合。

然而，对于含高玻璃转移温度特性High-TG的材料而言，上述的物理刷 磨及/或化学咬蚀制造过程，均无法将该胶体表面制造成一均匀且具足够附着 力的粗糙表面，而影响该胶体表面与电镀导电孔PTH铜层的结合力，进而造 成在再热应力测试后，该胶体表面上的该电镀导电孔PTH铜层会产生拉离现 象。

所以如何寻求一种电路板覆盖制造方法，可应用于含高玻璃转移温度特 性High-TG的材料，可将胶体表面与电镀导电孔PTH铜层予以紧密结合， 并于再热应力测试后不会产生拉离现象，乃是待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制 造环境中，该电路板覆盖制造方法可应用于含高玻璃转移温度特性High-TG 的材料，可将胶体表面与电镀导电孔PTH铜层予以紧密结合，并在再热应力 测试后不会产生拉离现象。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板覆盖制造方法，应用在电 路板制造环境中，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：

利用物理方式，在填满胶体的电镀导电孔的胶体表面制造出为浅盲孔型 式的微小孔洞，所述填满胶体的该电镀导电孔位在电路板中；以及

对该电镀导电孔周围的该电路板、以及具有该微小孔洞的该胶体表面， 进行镀铜程序。

本发明中，在未进行镀铜程序之前，该电路板上已具有一第一铜层。

当该镀铜程序完成后，一第二铜层镀附在该胶体表面上、以及在该电镀 导电孔周围的该电路板的该第一铜层上。

该第二铜层向下的凸出部与该胶体表面的该微小孔洞紧密结合，该第二 铜层紧密附着在该胶体表面、以及该第一铜层上。

该电路板为含高玻璃转移温度特性High-TG材料的环氧基多层板。

该电路板为含TG值高的环氧板材的多层板。

该电路板为含TG值高的环氧混合板材的多层板。

该电路板为含高玻璃转移温度特性High-TG材料的基准FR-4板材。

该微小孔洞为以镭射所造成。

该微小孔洞孔深的范围为介于0.5mil至2mil之间。

该微小孔洞孔深为1.0mil。

本发明提供的电路板覆盖制造方法，可应用在含高玻璃转移温度特性 High-TG的材料，可将胶体表面与电镀导电孔PTH铜层予以紧密结合，并在 再热应力测试后不会产生拉离现象。

附图说明

图1(a)至图1(c)为用以显示说明在利用本发明电路板覆盖制造方法前的 电路板的制造过程的连续示意图；