[发明专利]一种LED灯串控制器无效
申请号: | 200810172263.5 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN101511139A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 刘天明 | 申请(专利权)人: | 木林森电子有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02;F21V23/00;F21S4/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 | 代理人: | 易咏梅;李安江 |
地址: | 528400广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 控制器 | ||
1.一种LED灯串控制器,其特征在于:所述灯串控制器包括:
源基座,所述源基座上安装有IC控制电路和LED芯片;
控制基座,所述控制基座上安装有光敏接收器;
包封材料,其将源基座和控制基座部分封装。
2.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的IC控制电路能够为所述的LED芯片提供不同频率的电流。
3.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的LED芯片,可以是发光波长为400nm-1000nm范围内的任何一种LED芯片。
4.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的控制基座可以与LED灯串串联。
5.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的光敏接收器可接收源基座上的LED芯片的闪烁光,并将信号反馈给控制基座。
6.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的控制基座电平状态可以高低转换。
7.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的控制基座上可安装有保护电阻。
8.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的包封材料为环氧树脂、硅胶或行业内常用封装材料。
9.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的灯串控制器可放入LED灯串灯座内使用。
10.如权利要求1所述的LED灯串控制器,其特征在于:所述的灯串控制器能控制灯串实现单闪及多闪,所述的多闪为两闪或两闪以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于木林森电子有限公司,未经木林森电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810172263.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:PCB板二次线路镀金工艺
- 下一篇:履带话筒高频补偿装置