[发明专利]管芯自动焊接机铜脚装配机构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是一种应用在汽车发动机硅整流桥管芯自动焊接机上的铜脚装配机构。

背景技术

在半导体封装，特别是管芯焊接工艺中，为适应作业线作业要求，需要将铜脚装入保持套中，以方便铜脚的传输及定位，半导体芯片所用铜脚如T字形的铜脚体积很小，依靠人力操作，效率低而且定位不准确且容易出现错误。所以本人设计了自动焊接机，实现了大批量管芯装配，并且提高劳动生产率3-5倍，节省人力成本一半以上，本发明就是该自动焊接机上的铜脚装配机构。

发明内容

本发明的目的是提供一种管芯自动焊接机铜脚装配机构，实现将铜脚装入保持套，且仍能保持其位置精确度。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种管芯自动焊接机铜脚装配机构，包括有气缸、气缸座、插销、铜脚装配机构底座、保持套滑轨底座，其中插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接并放置在铜脚装配机构底座的滑动腔内，气缸座与铜脚装配机构底座，气缸与气缸座，铜脚装配机构底座与保持套滑轨底座分别通过螺纹连接。

本发明的有益效果是，替代长期以来依靠人工将铜脚装入保持套的落后生产方式，确保铜脚定位准确且生产效率高不易出错。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明结构示意图；

图2是本发明俯视图；

图3是本发明件3零部件图；

图4是本发明件3的A-A视图；

图5是本发明件3的B-B视图；

图6是本发明件2零部件图；

图7是本发明件2的C-C视图；

图8是本发明件4零部件图；

图9是本发明件4的左视图；

图10是本发明件4的D-D视图；

图中：

1、气缸；2、气缸座；3、插销；4、铜脚装配机构底座；5、保持套；6、保持套滑轨底座；7、振动给料机。

具体实施方式

如图1至10所示，本发明所述的管芯自动焊接机铜脚装配机构，包括有气缸1、气缸座2、插销3、铜脚装配机构底座4、保持套滑轨底座6，其中插销3与气缸1上活塞杆头部螺纹连接并放置在铜脚装配机构底座4的滑动腔内，气缸座2与铜脚装配机构底座4，气缸1与气缸座2，铜脚装配机构底座4与保持套滑轨底座6分别通过螺纹连接。

铜脚装配机构的工作过程如下：振动给料机7将铜脚按一定要求连续不断地送到铜脚装配机构底座4的滑槽内，对于T字形的铜脚，小头在前，大头在后；气缸1动作，气缸1的活塞杆升出同时带动插销3在铜脚装配机构底座4的滑动腔内沿同方向运动，当气缸1活塞杆带动插锁3与铜脚装配机构底座4相碰时，插锁3上的喇叭孔与铜脚装配机构底座4上的铜脚位置重叠，这时铜脚沿喇叭孔自由下落进入保持套5，小头在下，大头在上，实现铜脚的精确定位上料；随后气缸1的活塞杆收缩，气缸1完成一个工作周期。

本发明所述铜脚装配机构还可应用于高度与直径比大于4带方向的细杆物精确定位上料。