[发明专利]光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及对活性能量射线具有优异的感光度，且作为阻 焊剂而有用的碱显影型的光固化性树脂组合物。

背景技术

最近，作为印刷电路板用阻焊剂的曝光方法，从具有优异 的位置对准精度的观点考虑，激光扫描曝光正在普及。激光曝 光是不使用光掩模而对形成有图案的电路板上的阻焊剂进行扫 描的同时进行图像形成的方法，但现有的阻焊剂的最佳曝光量 为200mJ/cm²以上，所以具有曝光所需时间长的缺点，这样对应 于激光曝光的阻焊剂要求非常高的感光度化。

从这些背景出发，提出了可发挥高的光聚合能力的感光性 组合物(例如参照专利文献1和专利文献2)。但是，尽管以往所 提出的感光性组合物中的确存在可发挥高的光聚合能力的组合 物，但对于实施激光直接曝光来说感光度未必充分，此外感光 性组合物所追求的感光度以外的诸特性也未必充分。具体来说， 专利文献1所公开的组合物，作为用于形成含羧基感光性树脂的 1分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基团的化合物，仅示例 出甲基丙烯酸缩水甘油酯，不仅感光度不充分，而且添加量多 时，显影性有恶化的趋势。另一方面，专利文献2中所提出的、 使用一种使丙烯酸酯与ε-己内酯进行连锁反应来伸长分子的 己内酯改性丙烯酸酯的情况下，虽然感光度变高，但指触干燥 性极其不好且焊料耐热性也不充分。

进一步，碱显影型的光致阻焊剂在耐久性方面还存在问题。 也就是说，与以往的热固化型、溶剂显影型的光致阻焊剂相比， 碱显影型的光致阻焊剂的耐化学试剂性、耐水性、耐热性等差。 这起因于碱显影型光致阻焊剂为了可碱显影而以具有亲水性基 团的物质作为主要成分。由此，药液、水、水蒸气等容易渗透， 耐化学试剂性降低，抗蚀皮膜与铜的密合性降低。结果，作为 耐化学试剂性的耐碱性减弱，尤其BGA、CSP等半导体封装中， 特别需要也称为耐湿热性的耐PCT性(耐高压炉测试性)，但是 现状是在这样苛刻的条件下可能需要数小时～十几小时左右。 此外，在PCT条件下施加电压的状态的PCBT试验在大部分的 情况下，现状是数小时产生迁移而导致不良。

专利文献1：日本特开2007-41502号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2007-3590号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题点而开发的，其课题是提供一种作 为阻焊剂而有用的碱显影型的光固化性树脂组合物，该组合物 对活性能量射线具有高感光度，其直接描绘的曝光固化性优异， 且显影性、指触干燥性、焊料耐热性、耐化学镀金性、耐碱性、 PCT和PCBT耐性优异。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现， 作为感光性树脂使用含有特定结构的含羧酸感光性树脂、并在 其中组合其他成分而形成的光固化性树脂组合物可解决上述问 题，并完成了本发明。

也就是说，本发明为可碱显影的光固化性树脂组合物，其 特征在于，含有：(A)包含通式(I)所示结构的含羧酸感光性树 脂、(B)光聚合引发剂、(C)1分子中具有2个以上烯属不饱和 基团的化合物。

通式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳数2～6的直 链状、支链状或环状的烷基，R³表示氢原子或有机酸酯残基。

在此，通式(I)中的R³在一个方式中，可以是酸酐残基、 或者可以是(甲基)丙烯酸残基。

另外，(B)光聚合引发剂可以是选自下组中的1种或2种以 上的混合物：包含通式(II)所示结构的肟酯系光聚合引发剂、 包含通式(III)所示结构的氨基苯乙酮系光聚合引发剂、以及 包含通式(IV)所示结构的酰基氧化膦系光聚合引发剂：

通式(II)～(IV)中，R¹表示氢原子、苯基(可被碳数 1～6的烷基、苯基或卤素原子取代)、碳数1～20的直链状、支 链状或环状的烷基(可被1个以上羟基取代，在烷基链的中间可 具有1个以上氧原子)、碳数5～8的环烷基、碳数2～20的烷酰基 或苯甲酰基(可被碳数1～6的烷基或苯基取代)，