[发明专利]微米结构和纳米结构的复制和转移有效
申请号: | 200810172709.4 | 申请日: | 2003-09-17 |
公开(公告)号: | CN101398617A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 查尔斯·D·沙佩尔 | 申请(专利权)人: | 利兰·斯坦福青年大学托管委员会 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;张 英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微米 结构 纳米 复制 转移 | ||
1.一种形成用于电子器件的一组微米结构的方法,包括以下步 骤:
对应于部分所述微米结构在载体上使用模板形成图案化 布局,
加工所述载体以制造所述电子器件的所述一组微米结 构,
将所述一组微米结构从所述载体转移到所述电子器件的 基片,以及
在将所述一组微米结构转移到所述基片之后,溶解所述 模板并除去所述载体。
2.一种形成用于微器件的一组纳米结构的方法,包括以下步骤:
对应于部分所述微器件在载体上使用模板形成图案化布 局,
加工所述载体以制造所述微器件的所述一组纳米结构,
将所述一组纳米结构从所述载体转移到所述微器件的基 片,以及
在将所述一组纳米结构转移到所述基片之后,溶解所述 模板并除去所述载体。
3.一种形成用于MEMS器件的一组结构的方法,包括以下步骤:
对应于部分所述MEMS器件在载体上使用模板形成图案 化布局,
加工所述载体以制造所述MEMS器件的所述一组结构,
将所述一组结构从所述载体转移到所述MEMS器件的基 片,以及
在将所述一组结构转移到所述基片之后,溶解所述模板 并除去所述载体。
4.一种形成用于光子器件的一组结构的方法,包括以下步骤:
对应于部分所述光子器件在载体上使用模板形成图案化 布局,
加工所述载体以制造所述光子器件的所述一组结构,
将所述一组结构从所述载体转移到所述光子器件的基 片,以及
在将所述一组结构转移到所述基片之后,溶解所述模板 并除去所述载体。
5.一种形成用于生物芯片的一组结构的方法,包括以下步骤:
对应于部分所述生物芯片在载体上使用模板形成图案化 布局,
加工所述载体以制造所述生物芯片的所述一组结构,
将所述一组结构从所述载体转移到所述生物芯片的基 片,以及
在将所述一组结构转移到所述基片之后,溶解所述模板 并除去所述载体。
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