[发明专利]散热组件扣具及散热装置

说明书

技术领域

本发明是一种散热组件扣具及散热装置，特别是一种可使用于不同规格的基座(Socket)的散热组件扣具及散热装置。 

背景技术

随着电子产业的蓬勃迅速发展，中央处理器(CPU)的晶体管密度日益增加，虽然运行频率愈来愈高，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作，于中央处理器上设置由多个鳍片组成的散热片，并可于散热片上设置风扇，使中央处理器于运算时所产生的大部分热量可由散热片所吸收，并可同时启动风扇运转强化散热片的散热效果。 

电路板的表面预先焊设有中央处理器，为了将散热片组合于中央处理器上，散热片的表面对应中央处理器的四端角对称开设有穿孔，电路板则于中央处理器的四端角相对散热片穿孔的相对位置，对应设有相同孔径的透孔，再将插柱插入穿孔与透孔而将散热片稳固于中央处理器的表面上。 

此外，随着中央处理器规格的不同，电路板配合各种基座(Socket)及散热器固定架所制定的孔位并不相同，例如Intel Core2 Duo处理器所适用的基座(Socket)有socket775、socket1160及socket1366三种，至于K8或其它处理器也是适用不同基座(Socket)。因此，业者必须针对不同规格的中央处理器备有不同的散热器固定架，不仅相当麻烦，也容  易造成备料存货过多的问题。 

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种散热组件扣具，配合多个锁固组件与设有多个穿孔的电路板，以扣持散热组件于电路板，散热组件扣具包含：框体，用以套设散热组件；多个定位件，位于框体的侧边，每一定位件包含一个定位孔，定位孔位置对应于电路板的多个穿孔位置，每一定位孔内包含不同位置的多个定位部；及多个定位套件，分别通过多个定位孔并卡合于多个定位部其中之一，其中上述这些定位套件包含定位凸点，用以嵌入上述这些定位部而定位上述这些定位套件，以供多个锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的该穿孔，并扣持散热组件于电路板。 

本发明还提出一种散热装置，配合多个锁固组件而固定于设有多个穿孔的电路板，散热装置包含：散热组件，位于电路板上；及散热组件扣具，用以扣持散热组件于电路板，包含；框体，用以套设散热组件；多个定位件，位于框体的侧边，每一定位件包含一个定位孔，定位孔位置对应于电路板的多个穿孔位置，每一定位孔内包含不同位置的多个定位部；及多个定位套件，分别通过多个定位孔并卡合于多个定位部其中之一，其中上述这些定位套件包含定位凸点，用以嵌入上述这些定位部而定位上述这些定位套件，以供多个锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的穿孔，而使散热组件扣具扣持散热组件于电路板。 

本发明于散热组件扣具上设有定位用的定位孔，并使定位套件通过定位孔并卡合于多个定位部其中之一，使用时仅需使锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的穿孔，即可使散热组件扣具扣持散热组件而定位于电路板上，由此可使散热组件扣具通用于各种不同的电子组件及基座(Socket)，而不须因应不同规格的电子组件及基座采用不同扣具，不但使扣具的库存管理更为容易，并可免除多种扣具的备料问题。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。 

附图说明

图1为本发明第一实施例的分解示意图。 

图2为本发明第一实施例的外观示意图。 

图3为本发明第一实施例的扣具的示意图(一)。 

图4A为本发明第一实施例的定位套件的示意图(一)。 

图4B为本发明第一实施例的定位套件的示意图(二)。 

图5A为本发明第一实施例调整锁固组件位置的示意图(一)。 

图5B为本发明第一实施例调整锁固组件位置的示意图(二)。 

图5C为本发明第一实施例调整锁固组件位置的示意图(三)。 

图6A为本发明第一实施例的锁固组件的示意图(一)。 

图6B为本发明第一实施例的锁固组件的示意图(二)。 

图7为本发明第二实施例的分解示意图。 

图8A为本发明第二实施例组装风扇的示意图(一)。 

图8B为本发明第二实施例组装风扇的示意图(二)。 

具体实施方式