[发明专利]一种谐振器基座的生产工艺无效
| 申请号： | 200810173307.6 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101741333A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王海峰;董传鹏;牛治群 | 申请（专利权）人： | 日照旭日电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/125;C22C38/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276826 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 谐振器 基座 生产工艺 | ||
1.一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，其特征在于使用GB牌号为4J28材料做电极材料，其材质如下：
2.根据权利要求1所述一种引线，其材质是牌号为4J28的合金材料以及用于石英晶体谐振器支架产品的生产工艺方法，其特征在于用材质为牌号4J28的引脚；先对整体引脚的表面进行电镀镍处理，然后将经过镀附处理后的引脚与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结。可以替代4J29材料使用在石英晶体谐振器支架上，可以大量节约金属钴的使用。
3.根据权利要求1、权力要求2所述一种材质是牌号为4J28的合金材料以及用于石英晶体谐振器支架产品的生产工艺方法，其特征在于拉伸而成的、直径小于1.0mm、材质为4J28的引脚；引脚的表面镀附层为电镀镍层；将经过镀附处理后的引脚与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行800°～1200°的烧结。
4.根据权利要求1、2、3所述一种材质是牌号为4J28的合金材料以及用于石英晶体谐振器支架产品的生产工艺方法，其特征在于拉伸而成的、直径小于0.6mm、材质为4J28的引脚；引脚的表面镀附电镀镍层厚度为1～40μm；然后将经过镀附处理后的引脚与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行850°～1000°的烧结。
5.根据权利要求1、2、3、4所述一种材质是牌号为4J28的合金材料以及用于石英晶体谐振器支架产品的生产工艺方法，特征在其特征在于拉伸而成的、直径为0.45±0.03mm、材质为4J28的引脚；引脚的表面镀附的电镀镍层厚度为2～30μm；然后，将经过镀附处理后的引脚与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行950±50°的烧结。可以替代4J29材料使用在石英晶体谐振器支架上，可以大量节约金属钴的使用。
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