[发明专利]制备用于无芯片RFID应用的印刷导电金属标记的电化方法无效
| 申请号： | 200810173379.0 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101442882A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | N·乔普拉;P·M·卡斯迈尔;D·J·拉利斯;P·F·史密斯 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;范 赤 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 用于 芯片 rfid 应用 印刷 导电 金属 标记 电化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.在基材上印刷金属线图案的方法，包括：
印刷包括将经历还原半反应的金属离子的第一盐溶液；
印刷与第一盐溶液接触的包括将经历氧化半反应的氧化剂的第二盐溶液，使得第一盐溶液的金属离子还原；和
允许所述第一和第二盐溶液通过电化反应发生反应，引起所述第一盐溶液的还原的金属离子在基材上沉淀为固体。
2.在基材上印刷金属线图案的系统，包括：
用于在基材上印刷的墨喷打印机；
第一油墨供应储罐，其含有包括将经历还原半反应的金属离子的第一盐溶液；和
第二油墨供应储罐，其含有包括将经历氧化半反应的氧化剂的第二盐溶液；其中
第一盐溶液和第二盐溶液以彼此接触的形式印刷，并通过电化反应发生反应；和
第一盐溶液的还原的金属离子在基材上沉淀为固体，并形成金属线。
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