[发明专利]半导体器件用封装无效
申请号: | 200810173393.0 | 申请日: | 2005-09-29 |
公开(公告)号: | CN101409264A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 猪野好彦 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/06;G01P1/02;G01P15/00;G01P15/18;G01P15/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭 放 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 封装 | ||
(本申请是申请号为200510208064.4的中国专利申请的分案申请。)
技术领域
本发明是关于半导体器件用封装,特别是涉及由半导体构成的加速度传感器的封装的盖的结构。
背景技术
图2为以往的加速度传感器的结构图,同图(a)为传感器主体的立体图,同图(b)为容纳该传感器主体的封装的剖面图。
传感器主体10如图2(a)所示,具有:用于固定在封装上的固定部11,从该固定部11由4根梁12支撑、通过加速度而位移的锤部13,设置在梁12的表面上的压敏电阻元件14。这些固定部11、梁12及锤部13由硅结合为一体。
容纳传感器主体的封装如图2(b)所示,是将传感器主体10容纳在陶瓷容器20中,并将陶瓷盖30作为陶瓷容器20的盖而形成的。
陶瓷容器20由底部21和侧壁部22构成。传感器主体10固定在该底部21上。侧壁部22的上侧设置了段差部22a,且设置了从该段差部22a通过侧壁部22贯穿到底部21外侧的金属端子23。金属端子23和传感器主体10表面的压敏电阻元件14之间,由金属布线24连接。陶瓷盖30由粘合剂固定在陶瓷容器20的侧壁部22上。另外,确保了传感器主体10的锤部13、陶瓷容器20及陶瓷盖30之间的距离,使锤部13由加速度位移时,不与它们碰触。
该加速度传感器利用封装里面的金属端子23搭载在器件上。当给与加速度时,传感器主体10的锤部13位移,4根梁12挠曲,设置在这些梁12上的压敏电阻元件14的电阻值,分别根据挠曲量发生变化。因此,能够根据各压敏电阻元件14的电阻值,计算出加速度的3维的方向和大小。
而且,下述专利文献1中,记载了通过将陶瓷盖真空镀膜、并由具有导电性的密封机将此真空镀膜后的盖和基板密封,使陶瓷封装具有电磁防护性的制造方法。另外,专利文献2中记载了将涂敷了浓色系涂料的淡色系金属板粘合在封装表面,并通过将此涂料用激光光线烧灼而盖章,达到良好的盖章和散热效果的半导体器件。
[专利文献1]特开平5-251577号公报
[专利文献2]特开平8-17951号公报
发明内容
但是,由于上述加速度传感器中,陶瓷容器20的盖使用的是陶瓷盖30,所以有以下问题。
(1)陶瓷板的厚度小于0.2mm时,会发生翘曲和破裂,所以薄膜化比较困难,且无法使封装的全体厚度变薄。尤其是在具有GPS(全球定位系统)功能的移动电话等上搭载加速度传感器在发展中,需要更进一步的小型化。
(2)对封装进行的盖章,为了处理速度和工序的简化,与利用油墨的印刷等相比,利用激光光线的方法较好。但是用激光光线对陶瓷盖章需要很高的能量,所以必须准备输出极高的激光振荡器,不能使用普通的制造装置。
本发明的目的在于达到半导体器件用封装的薄型化和简单且良好的盖章特性。
本发明的半导体器件用封装由内部具有容纳半导体器件的空间的陶瓷容器和与上述陶瓷容器的侧壁部上端粘合且密封该陶瓷容器内部的盖构成,其特征在于:上述盖由表面或表面及里面实施了黑色电泳涂漆的不锈钢板或42合金板形成;或者在不锈钢板的表面及里面镀铜,通过将该镀铜氧化进行黑色处理而形成;或者由耐热性聚酰亚胺带或玻璃环氧树脂板形成。
由于本发明由不锈钢和42合金之类的金属板、耐热性聚酰亚胺带或玻璃环氧树脂板构成,所以即使比使用了陶瓷板的陶瓷盖薄,也不易破损。另外,由于在金属板表面进行了黑色处理等,所以即使不使用强大的激光光线,也能够容易地盖章。
粘合陶瓷容器和上述盖时,使用的是热固性树脂。或者使用提前在盖的整个内侧面涂敷热塑性树脂,粘合时加热、压接的方法。
附图说明
图1为表示本发明实施例1的加速度传感器的剖面图。
图2为以往的加速度传感器的结构图。
图3为表示本发明实施例2的加速度传感器的剖面图。
图4为表示本发明实施例3的加速度传感器的剖面图。
图5为表示本发明实施例4的加速度传感器的剖面图。
图6为表示本发明实施例5的加速度传感器的剖面图。
具体实施方式
[实施例1]
图1为表示本发明实施例1的加速度传感器的剖面图,与图2中的一样的要素使用了同样的符号。
该加速度传感器具有:与图2同样的传感器主体10及容纳该传感器主体的陶瓷容器20,用于密封该陶瓷容器20的上部、与图2不同的盖30A。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社,未经冲电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810173393.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:IP电话系统及控制IP电话系统的方法
- 下一篇:具有单独档案库分区的归档系统