[发明专利]高温测试系统

说明书

技术领域

本发明是一种高温测试系统，主要是提供待测物一个濒临设计极限的工作环境，在此严苛的环境中进行地址的寻址、数据的读写及逻辑控制的动作，利用这种方式提早筛选出质量不良而具有潜在失效的产品，而本发明则提供了一个结构成本较低，机台维护较容易的高温测试系统。

背景技术

现有的高温测试机均具备有一个参数产生器(Pattern Generator)至于其机板之后(US7,131,040)，经由参数产生器产生所要写入待测物的数据，随着机板的增加，参数产生器也需增加，这样的设计带来了硬件上成本的增加，但是在实务操作上并不一定能带给制造商一个足堪信任的测试环境，其最终的质量还需要再经过一道常温环境下的参数测试，以避免之前不必要的高温误杀产品的情况发生，而制造厂商这样的测试流程安排却使得之前所投入的硬件成本变成徒然，论其原因，不外乎是确保制造商在内存芯片上的使用效率。

发明内容

如上所述，考虑到实务上客户对商业利润追求的现实，本发明的目的在于提供一种高温测试系统，将多余的参数产生器移除，以降低物料成本，而另外设计一组固定线路，该线路可以通过计算器的控制而产生简易参数，利用此简易参数本发明仍然可以对内存组件进行参数的读写，并顺利进行相关的地址译码及控制逻辑器件的正常运作。

为实现上述目的，本发明提供的高温测试系统，其包括：

至少一个计算器系统，其可将一内存讯号输出至外部电路模块，并具备标准输出入控制接口以提供测试装置系统必要的控制信号；

至少一个讯号桥接装置，其具有讯号缓冲组件，可提供该内存讯号缓冲后再输出以增加其扇出的能力；

一电源供应器，用以提供各电路模块所需的电力；

至少一个承架装置，其可嵌入数个独立作业的该内存模块，该承架装置并可与桥接装置相互连接与分离；

一加热机箱，其机体具有隔热保温的功能并具有一加热装置对机箱内部的空气进行加热及对流的功能；

其中的计算器系统、讯号桥接装置及电源供应器均组立于该加热机箱的外部，而该承架装置及其上的内存模块则组立于加热机箱的内部以进行高温环境下的内存模块读写测试功能。

附图说明

图1为一示意图，其显示本发明一较佳实施例的高温测试系统的方块示意图。

图2为一示意图，其显示本发明一较佳实施例的高温测试系统的剖面示意图。

图3为一示意图，其显示本发明的内存测试电路的方块示意图。

具体实施方式

本发明技术的实施方式详细说明如下，请先参照如图1，图1所示为本发明的高温测试系统的功能方块图，本发明的高温测试系统，例如但不限于为一动态随机存取内存模块的高温测试系统，其中200为一加热机箱区，其具有一隔热层210包覆四周，形成一个可以加热并保持恒温的区域，而热源的设计则来自于一加热鼓风器220，其内部具有加热导管及风扇(皆图未示)的配置，利用风扇的转动带动热气流，而该热气流经由该隔热层210内部的热流导管经由A处的导流口230注入到机箱200内部；另一方面，原本机箱200内部的冷空气，也因风扇的带动，而自B处的导流口230注入到该加热鼓风器220加热，加热后的气流再经A处的导流口230注入到该机箱200内部。如此循环不已，在该机箱200内部的形成一股热气流自A处传导到B处(请参照图1中的箭头方向)，又由于该隔热层210包覆四周，因此该机箱200内部的温度将不断地上升，直到温度达到所设定的温度后，停止该加热鼓风器220内的加热导管的加热行程，因此只要适当地对该加热导管作必要的加热控制，就可以维持该加热机箱区200内部的温度在一定的范围。

请再参照图1，在本发明的高温测试系统的设计上，主要是由一计算器的主机板100进行运作，今举DDR2动态随机存取内存为例，说明如下，该主机板100经由程序的控制，将一DDR2动态随机存取内存模块400的讯号传递至一桥接板110上，该桥接板110负责将讯号重制后并加大驱动电流再传递出去，其上具有一组讯号缓冲器(Buffer，图未示)完成上述工作，在本发明的设计方法中，该讯号并不具备DDR2数据(Data)的信号，仅具有DDR2的指令信号(Command)、地址信号(Address)及频率信号(Clock)，此外还包括一组控制讯号(CTS)，这样设计的目的是避免了该主机板100在执行读取指令时发生错误，因为在经过了长距离的传输后，数据经由该桥接板110传回时，在时序(Timing)上将失去了正确性而不会被该主机板100所认可，因此将造成数据读取错误的发生。