[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200810173727.4 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101373762A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 渡边尚威 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
1.一种功率半导体模块，包括：
半导体器件，其包括：
功率半导体元件；
第一电极板，提供在功率半导体元件的一个表面上；
第二电极板，提供在功率半导体元件的另一个表面上；以及
绝缘衬底，提供在功率半导体元件和第一电极板之间；
第一母线，其为导电构件，并通过第一焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第一电极板的主表面上；
第二母线，其为导电构件，并通过第二焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第二电极板的主表面上；以及
焊接控制装置，提供在其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面和其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面中的每一个上，并控制第一焊料构件和第二焊料构件中的每一个的焊点厚度，
其中焊接控制装置是：
焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面，并且提供为用于在第一电极板被焊接的位置处形成具有与第一电极板主表面相同尺寸的装配部分；和
焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面，并且提供为用于在第二电极板被焊接的位置处形成具有与第二电极板主表面相同尺寸的装配部分。
2.一种功率半导体模块，包括：
半导体器件，其包括：
功率半导体元件；
第一电极板，提供在功率半导体元件的一个表面上；
第二电极板，提供在功率半导体元件的另一个表面上；以及
绝缘衬底，提供在功率半导体元件和第一电极板之间；
第一母线，其为导电构件，并通过第一焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第一电极板的主表面上；
第二母线，其为导电构件，并通过第二焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第二电极板的主表面上；以及
焊接控制装置，提供在其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面和其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面中的每一个上，并控制第一焊料构件和第二焊料构件中的每一个的焊点厚度，
其中焊接控制装置是：
焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面，并且提供为用于在第一电极板被焊接的位置处形成具有大于第一电极板主表面的尺寸的装配部分；和
焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面，并且提供为用于在第二电极板被焊接的位置处形成具有大于第二电极板主表面的尺寸的装配部分。
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