[发明专利]喷墨打印头及其制造方法无效
申请号: | 200810173793.1 | 申请日: | 2008-05-23 |
公开(公告)号: | CN101386227A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 朴省俊;金兑珍;金大根;韩晶旭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 打印头 及其 制造 方法 | ||
1.一种喷墨打印头,包括:
衬底;
加热元件,堆叠在所述衬底上用于加热墨水;
具有栅极电极的晶体管,用于驱动所述加热元件;
腔室层,用于在所述加热元件上形成填充有所述墨水的墨水腔;以及
喷嘴层,堆叠在所述腔室层上以形成用于喷出所述墨水的喷嘴,
其中所述栅极电极和所述加热元件包括通过自对准硅化物工艺形成的金属硅化物膜。
2.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述金属硅化物膜包括:
硅化钛膜或硅化钴膜。
3.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中第一层间绝缘膜和第二层间绝缘膜在所述加热元件和所述腔室层之间形成,并且第一金属线和第二金属线被图案化在所述第一层间绝缘膜和所述第二层间绝缘膜上。
4.如权利要求1所述的喷墨打印头,包括:
多个层间绝缘膜;以及
分别在所述多个层间绝缘膜上形成的第一组金属线和第二金属线,
其中所述金属线被布置在多个层中以形成宽度。
5.一种喷墨打印头,包括:
多个填充有墨水的腔室;用于加热所述腔室中所述墨水的多个加热元件;向所述加热元件施加电流的晶体管;以及与所述腔室对应的多个喷嘴,
其中所述加热元件包括:由多晶硅形成的加热图案;以及通过对堆叠在所述加热图案上的金属膜进行热处理而形成的金属硅化物膜。
6.一种制造喷墨打印头的方法,所述方法包括:
在衬底上形成栅极图案和加热元件图案;
在所述衬底上形成金属膜;
在所述金属膜上进行第一热处理,从而所述栅极图案和所述加热元件图案相互反应以形成第一金属硅化物膜;
去除残留在所述衬底上的未反应膜;
在所述衬底上堆叠层间绝缘膜以形成金属线;
堆叠通道形成层以在对应于所述加热元件图案的部分提供墨水腔;以及
堆叠喷嘴层从而喷嘴在与所述墨水腔相对应的部分形成。
7.如权利要求6所述的方法,还包括:
在去除所述未反应膜后进行第二热处理以形成第二金属硅化物膜。
8.如权利要求6所述的方法,其中所述在所述衬底上堆叠层间绝缘膜以形成金属线包括:
在带有所述金属硅化物膜的所述栅极图案和所述加热元件图案上堆叠第一层间绝缘膜以图案化第一金属线;以及
在所述第一金属线上堆叠第二层间绝缘膜以图案化第二金属线。
9.如权利要求6所述的方法,其中所述金属膜由钴形成。
10.如权利要求6所述的方法,其中所述金属膜由钛形成,并且所述第一热处理在650~670℃的温度下进行。
11.如权利要求7所述的方法,其中所述金属膜由钛形成,并且所述第二热处理在850~870℃的温度下进行。
12.如权利要求7所述的方法,其中所述第二金属硅化物膜包括:
TiSi2膜或CoSi2膜。
13.如权利要求6所述的方法,还包括:
同时形成加热元件和栅极电极。
14.如权利要求6所述的方法,还包括:
形成多个层间绝缘膜;以及
在所述多个层间绝缘膜上分别形成第一组金属线和第二金属线,从而所述金属线被布置在多个层中以形成宽度。
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