[发明专利]研磨布及其加工方法及使用该研磨布的基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810173835.1 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101456165A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 添田康嗣 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D18/00;B24B7/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;郑特强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 加工 方法 使用 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种用以研磨基板的研磨布，其特征为，在该研磨布的表面形成具有放射状图案的沟，该沟是形成其位于比该基板更中心侧位置的沟部分的沟深度，比位于该基板正下方的沟部分的沟深度浅，在该沟的放射状图案的中央部，沟与沟重叠一起的交点未存在于该基板的正下方，
该沟的沟宽一定，沟与沟所夹的角度大于下述数学式1所得到的数值：
数学式1
上述数值＝2×sin-1(沟宽/(2×(从研磨布中心至基板中心的距离-基板半径)))。
2.如权利要求1所述的研磨布，其中该沟的沟宽为2.0mm以下。
3.如权利要求1所述的研磨布，其中该研磨布为不织布型或是绒面型。
4.一种基板的制造方法，其特征为，使用权利要求1至3任一项所述的研磨布研磨基板。
5.如权利要求4所述的基板的制造方法，其中该要进行研磨的基板是单晶硅芯片或是绝缘层上覆硅芯片。
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