[发明专利]壳体和电子装置无效
申请号: | 200810174279.X | 申请日: | 2008-11-17 |
公开(公告)号: | CN101460022A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 山口慎吾 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H04M1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 电子 装置 | ||
1、一种壳体,该壳体包括:
粘结构件;
一对壳体构件,所述壳体构件利用所述粘结构件结合在一起;和
一管件,该管件包括流体入口并具有弹性,所述管件设置在所述对 壳体构件之间,所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而膨胀, 从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。
2、根据权利要求1所述的壳体,其中,所述壳体构件包括形成在至 少一个相对表面中的管件保持槽,所述管件装配在所述管件保持槽中。
3、根据权利要求2所述的壳体,其中,所述管件具有开环形状或闭 环形状。
4、根据权利要求1所述的壳体,其中,所述管件夹在所述粘结构件 和所述壳体构件之间。
5、根据权利要求4所述的壳体,其中,所述粘结构件是弹性双面胶 带。
6、一种电子装置,该电子装置包括:
电子元件;
用于结合所述电子元件的壳体,
所述壳体包括:
粘结构件;
一对壳体构件,所述壳体构件利用所述粘结构件结合在一起; 和
一管件,该管件包括流体入口并具有弹性,所述管件设置在所 述对壳体构件之间,所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而 膨胀,从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。
7、根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述壳体构件包括形成 在至少一个相对表面中的管件保持槽,所述管件装配在所述管件保持槽 中。
8、根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述管件具有开环形状 或闭环形状。
9、根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述管件夹在所述粘结 构件和所述壳体构件之间。
10、根据权利要求9所述的电子装置,其中,所述粘结构件是弹性 双面胶带。
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