[发明专利]壳体和电子装置无效

专利信息
申请号: 200810174279.X 申请日: 2008-11-17
公开(公告)号: CN101460022A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 山口慎吾 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H04M1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 壳体 电子 装置
【权利要求书】:

1、一种壳体,该壳体包括:

粘结构件;

一对壳体构件,所述壳体构件利用所述粘结构件结合在一起;和

一管件,该管件包括流体入口并具有弹性,所述管件设置在所述对 壳体构件之间,所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而膨胀, 从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。

2、根据权利要求1所述的壳体,其中,所述壳体构件包括形成在至 少一个相对表面中的管件保持槽,所述管件装配在所述管件保持槽中。

3、根据权利要求2所述的壳体,其中,所述管件具有开环形状或闭 环形状。

4、根据权利要求1所述的壳体,其中,所述管件夹在所述粘结构件 和所述壳体构件之间。

5、根据权利要求4所述的壳体,其中,所述粘结构件是弹性双面胶 带。

6、一种电子装置,该电子装置包括:

电子元件;

用于结合所述电子元件的壳体,

所述壳体包括:

粘结构件;

一对壳体构件,所述壳体构件利用所述粘结构件结合在一起; 和

一管件,该管件包括流体入口并具有弹性,所述管件设置在所 述对壳体构件之间,所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而 膨胀,从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。

7、根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述壳体构件包括形成 在至少一个相对表面中的管件保持槽,所述管件装配在所述管件保持槽 中。

8、根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述管件具有开环形状 或闭环形状。

9、根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述管件夹在所述粘结 构件和所述壳体构件之间。

10、根据权利要求9所述的电子装置,其中,所述粘结构件是弹性 双面胶带。

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