[发明专利]半导体空调服装无效
| 申请号： | 200810174290.6 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101401665A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 袁立辉 | 申请（专利权）人： | 袁立辉 |
| 主分类号： | A41D13/005 | 分类号： | A41D13/005;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215003江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 服装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体空调服装，由服装材料(1)制成，其特征是：在所述的服装材料(1)上设置有半导体热电材料(3)、电极导流片(4)、控制器(5)、直流电源(6)，并且在服装材料上设置有通孔(2)，半导体热电材料(3)设置在服装材料的通孔(2)中，在半导体热电材料(3)的两端装接电极导流片(4)，两端的电极导流片(4)分别设置在服装材料(1)的内外两侧，并连接控制器(5)和直流电源(6)。
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