[发明专利]焊接压合机台

权利要求书

1.一种焊接压合机台，其包含：

一光源，用来产生沿一光轴方向前进的一光束；

一聚焦镜，设置于所述光轴方向，用来聚集所述光束；

一承载盘，用来承载一物件，该物件上设有一焊点；其特征在于：所述焊接压合机台包含：

一压合治具，其设有若干个开孔，每一开孔包含一上开口以及一下开口，该上开口靠近所述光源，所述下开口靠近该承载盘，所述上开口的截面积大于所述下开口的截面积，形成每一开孔的侧壁包含一斜面，所述斜面与该光轴方向的夹角大于或等于一默认值，其中所述默认值是符合该聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值，所述压合治具的下表面与所述聚焦镜之间的距离小于所述聚焦镜的焦距；以及

一热压头，用来于所述光束通过该开孔而照射于该物件的焊点，以确认所述焊点已置于一预设位置后，施力于所述压合治具上，以压合所述物件。

2.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述焊接压合机台另包含一第一缓冲件，设置于所述压合治具与该物件之间，用来于所述热压头施力于所述压合治具时，使所述第一缓冲件平均施力于所述物件上，所述第一缓冲件包含一孔洞，所述孔洞的面积大于所述焊点面积，用来于所述对象放置于所述承载盘后，使得该焊点穿过所述孔洞。

3.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述焊接压合机台另包含第二缓冲件，所述第二缓冲件设置于所述物件以及所述承载盘之间，用来于所述热压头施力于所述压合治具时，使所述第二缓冲件平均施力于所述物件上。

4.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述开孔的下开口紧密包裹所述焊点。

5.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述光源用来产生一激光束。

6.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述焊接压合机台另包含一移动载台，用来移动所述承载盘使得所述物件的焊点移动至所述压合治具的开孔下。

7.如权利要求第1项所述的焊接压合机台，其特征在于：所述承载盘同时承载若干个该物件。