[发明专利]安装结构体有效
| 申请号： | 200810174448.X | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431867A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 松野行壮;宫川秀规;酒谷茂昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种安装结构体，具备：在下表面设置有多个触点的平板状的电子器件、和在安装面设置有与所述多个触点对应的多个端子的电路基板，所述多个触点与所述多个端子分别通过软焊料接合；
所述电路基板进一步具备容纳从所述软焊料中分离的焊剂的焊剂容纳机构，
所述焊剂容纳机构是以包围所述多个端子中的至少1个端子的方式配置的伪电极，并且设在所述电路基板上的所述多个端子中的至少1个端子的附近。
2.根据权利要求1所述的安装结构体，其中，所述伪电极的表面被抗焊膜覆盖。
3.根据权利要求1所述的安装结构体，其中，所述电子器件的下表面和所述电路基板的安装面由填充在其间的底填料连接。
4.根据权利要求3所述的安装结构体，其中，所述软焊料由沿着其侧面形状而固化的所述底填料来固定。
5.一种电路基板，其与平板状的电子器件构成安装结构体，而且在安装面上设置有与设在所述平板状的电子器件的下表面的多个触点分别对应的多个端子，
具备容纳从用于接合所述多个触点与多个端子的软焊料中分离的焊剂的焊剂容纳机构，
所述焊剂容纳机构是以包围所述多个端子中的至少1个端子的方式配置的伪电极，并且设在所述多个端子中的至少1个端子的附近。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，所述伪电极的表面被抗焊膜覆盖。
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