[发明专利]膨胀石墨及其制备方法

权利要求书

1.来自石墨原料或部分石墨原料的BET表面>30m²/g的膨胀石 墨，所述石墨原料或部分石墨原料选自天然石墨、压缩的膨胀石墨、 部分氧化石墨和/或石墨纤维，其通过使原料与具有插层能力的物质、 具有插层能力的物质混合物反应成称为嵌入化合物的化合物并随即在 等离子体中进行膨胀而得到。

2.根据权利要求1所述的膨胀石墨，其由于利用等离子体激发 的工艺气输入焓，因而通过导致膨胀地加热嵌入化合物而得到。

3.根据权利要求1所述的膨胀石墨，其通过在静电场的等离子 体中处理嵌入化合物而得到。

4.根据权利要求1所述的膨胀石墨，其通过在一种或多种交变 电磁场的等离子体中处理嵌入化合物而得到。

5.根据权利要求4所述的膨胀石墨，其通过在等离子体中处理 嵌入化合物而得到，所述等离子体的电磁激发频率低于100Hz，优选 在50或60Hz的工频。

6.根据权利要求4所述的膨胀石墨，其通过在等离子体中处理 嵌入化合物而得到，所述等离子体的电磁激发频率在100Hz和10kHz 之间的所谓低频区。

7.根据权利要求4所述的膨胀石墨，其通过在等离子体中处理 嵌入化合物而得到，所述等离子体的电磁激发频率在10kHz和300MHz 之间的所谓的无线电频率区，优选为工业上开放的13.56MHz的数倍。

8.根据权利要求4所述的膨胀石墨，其通过在等离子体中处理 嵌入化合物而得到，所述等离子体的电磁激发频率在300MHz和300GHz 之间的所谓的微波区，优选为工业上开放的2.45GHz的数倍。

9.根据权利要求4所述的膨胀石墨，其通过在等离子体中处理 嵌入化合物而得到，所述等离子体的电磁激发频率在超过300GHz的范 围内，优选使用激光辐射。

10.根据权利要求1到9中的一项或多项所述的膨胀石墨，其通 过在等离子体中处理嵌入化合物而得到，并且在等离子体中添加选自 惰性气体的活性工艺气。

11.根据权利要求1到9中的一项或多项所述的膨胀石墨，其通 过在等离子体中处理嵌入化合物而得到，并且在等离子体中添加氧化 性工艺气，如空气、氧气、二氧化碳、水或者含过氧化氢的溶液。

12.根据权利要求1到9中的一项或多项所述的膨胀石墨，其通 过在等离子体中处理嵌入化合物而得到，并且在等离子体中添加还原 性工艺气，如氢气。

13.根据权利要求1到9中的一项或多项所述的膨胀石墨，其通 过在等离子体中处理嵌入化合物而得到，并且在等离子体中添加选自 产生含氮、含卤、含硅、含磷或者含硫的功能基团的气体的工艺气。

14.根据权利要求10到13所述的膨胀石墨，其通过在等离子体 中处理嵌入化合物而得到，并且在等离子体中添加一种或多种所谓的 工艺气。

15.根据权利要求1到14中的一项或多项所述的膨胀石墨作为以 松散材料、膜、片或成形体形式的吸附材料、密封材料、导热材料、 或隔热材料的用途。

16.根据权利要求1到14中的一项或多项所述的膨胀石墨的用 途，用以形成具有有机材料、优选聚合物的复合物。

17.根据权利要求1到14中的一项或多项所述的膨胀石墨的用 途，用以形成具有无机材料、优选矿物建筑材料的复合物。

18.根据权利要求15所述的用途，所述用途为通过混合或浸渍具 有10nm至10mm范围的平均粒度的石墨材料或部分石墨材料而用作为 潜热存储体，所述石墨材料或部分石墨材料在5000Pa至300000Pa的 压力范围内利用等离子体进行处理，并采用选自石蜡、糖醇、气体水 合物、水、盐的水溶液、盐的水合物、盐的水合物的混合物、盐(尤 其是氯化物和硝酸盐)和盐的共熔混合物、碱金属的氢氧化物以及多 种上述相转化材料的混合物，例如，盐和碱金属氢氧化物的混合物或 石蜡和盐的水合物的混合物。