[发明专利]树脂组合物有效
申请号: | 200810174479.5 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN101429330A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 友田琢也 | 申请(专利权)人: | 帝人化成株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K5/42;C08K5/54;C08L83/05;C08J11/06 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;吴小瑛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物仅包括树脂成分、不 含磷及溴的阻燃剂、含氟防滴落剂、磷类稳定剂和脱模剂,其中,
所述树脂成分含有30~99重量%的芳香族聚碳酸酯树脂以及1~70重量% 的基板为聚碳酸酯树脂的光盘粉碎物,
且相对于100重量份的所述树脂成分,所述不含磷及溴的阻燃剂为 0.001~8重量份、所述含氟防滴落剂为0.01~3重量份以及所述磷类稳定剂 为0.0001~1重量份。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述不含磷及溴的阻 燃剂为选自由有机金属盐及硅化合物组成的群中选择的至少一种阻燃剂。
3.如权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于,所述有机金属盐是有 机磺酸金属盐。
4.如权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于,所述有机磺酸金属盐 是全氟烷基磺酸金属盐。
5.如权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于,所述硅化合物为分子 中含有Si-H基及芳香族基的硅化合物,该硅化合物的Si-H基含量为0.1~ 1.2mol/100g、以下式(1)表示的芳香族基含量为10~70重量%、且平均聚 合度为3~150:
式(1)中,X分别独立地表示OH基、具有或未具有含杂原子官能团的 碳原子数为1~20的烃基,n表示0~5的整数,而且,在式(1)中,若n 为2以上时,可以分别取相互不同种类的X。
6.如权利要求5所述的树脂组合物,其特征在于,所述硅化合物将用M、 MH、D、DH、DΦ2、T及TΦ表示的硅氧烷单元,以每分子的平均数分别具有 m、mh、d、dh、dp2、t、tp,且满足下式(i)~(iv),
2≤m+mh≤40 (i)
0.35≤d+dh+dp2≤148 (ii)
0≤t+tp≤38 (iii)
0.35≤mh+dh≤110 (iv)
其中,M表示:(CH3)3SiO1/2、
MH表示:H(CH3)2SiO1/2、
D表示:(CH3)2SiO、
DH表示:H(CH3)SiO、
DΦ2表示:(C6H5)2SiO、
T表示:(CH3)SiO3/2、
TΦ表示:(C6H5)SiO3/2。
7.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物仅包括树脂成分、不 含磷及溴的阻燃剂、含氟防滴落剂、磷类稳定剂、脱模剂和强化填充材料, 其中,
所述树脂成分含有30~99重量%的芳香族聚碳酸酯树脂以及1~70重量% 的基板为聚碳酸酯树脂的光盘粉碎物,
相对于100重量份的所述树脂成分,所述不含磷及溴的阻燃剂为0.001~ 8重量份、所述含氟防滴落剂为0.01~3重量份、所述磷类稳定剂为0.0001~1 重量份以及所述强化填充材料为1~100重量份,
且所述强化填充材料为选自由纤维状无机填充材料以及板状无机填充材 料组成的群中的至少一种以上的强化填充材料。
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