[发明专利]使相机模块接合的装置、装配相机模块的设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使相机模块接合(bond)的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备及一种使用该设备装配相机模块的方法。更具体地讲，本发明涉及一种利用激光束来使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备及一种使用该设备装配相机模块的方法。

背景技术

数字技术的集成和结合导致能够同时实现语音和图像通信的电信终端的快速扩展。这又导致对用于利用这样的电信终端的图像通信的小相机模块的需求急剧增加。

近来的趋势是使电子装置重量轻、薄并且紧凑。对于能够同时进行语音和图像通信的相机模块和电信终端，这种趋势尤其盛行。

例如，近来的相机模块使用柔性印刷电路板(FPCB)来连接图像传感器和主板，以使得模块能够重量轻，具有薄的轮廓，并且紧凑。FPCB薄，重量轻，具有高的耐热性和高的抗弯性，因此能够为相机模块的高性能、轻便、薄的轮廓和紧凑的尺寸做出贡献。

相机模块通常包括具有图像传感器和透镜的相机单元以及将图像传感器连接到主板的FPCB。因此，当制备好具有图像传感器和透镜的相机单元时，具有用于使相机模块接合的装置的相机模块装配设备将制备好的相机单元安装并接合到FPCB，从而完成相机模块的装配。

通常使用两种方法来使相机单元和FPCB接合。

这两种方法之一是利用热棒(hot bar)的热压接合法(thermo-compressionbonding method)。在该热压接合法中，将具有图像传感器和透镜的相机单元固定到夹具，将FPCB搭载在相机单元的图像传感器上，并且在利用高温热棒对FPCB进行加热的同时，从FPCB上侧对FPCB向下加压。因此，相机单元被接合到FPCB。然而，该方法的缺点在于：由于热棒的热及压力必须被传导到FPCB和相机单元的接合区，所以需要较长时间来对FPCB加热和加压。因此，在将相机单元与FPCB接合在一起时，该方法可能导致在热压接合处理期间，用于固定透镜的透镜筒或透镜壳(对应于相机单元的一部分)的变形。这种变形导致每一透镜的焦点的改变，而每一透镜的焦点在透镜被固定到透镜筒或透镜壳时已预先调节好。

另一方法是利用循环加热器(circulation heater)的回流焊接法(reflow-soldering method)。根据回流焊接法，具有图像传感器和透镜的相机单元被搭载在FPCB上，FPCB被设置在回流炉中，利用循环加热器对FPCB和相机单元进行高温加热，从而使得相机单元在其自身重量作用下被接合到FPCB。

然而，这种方法由于长的加热时间而引起相机模块的易受热影响的部分变形或熔化。特别是，由于使这些部件接合的焊盘(bonding pad)近来由具有相对高的接合温度的无铅材料制成，所以长的加热时间常常会引起变形或熔化。

此外，由于已知的回流焊接法在具有相对窄的加热空间的回流炉中进行，所以导致另一问题：在回流炉中产生自焊盘的蒸气或微粒粘附到相机模块的图像传感器或透镜上。这使相机模块所捕捉的物体的光学图像失真。

发明内容

本发明的实施例提供一种能够在相对短的时间内对相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)进行加热并使其接合的用于使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种使用该设备装配相机模块的方法。本发明的其它实施例提供一种能够通过选择性地仅对用于使相机单元和FPCB接合的焊盘进行加热来使相机单元和FPCB接合的用于使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种使用该设备装配相机模块的方法。

本发明的一个实施例针对一种使相机模块接合的装置。该装置包括：激光产生器，产生激光束；接合头，通过光纤连接到激光产生器，并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)的接触部分，以使得相机单元和FPCB彼此接合，其中，所述相机单元具有图像传感器和透镜，所述FPCB电连接到该图像传感器。