[发明专利]摄像机模块插座有效

专利信息
申请号: 200810174931.8 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN101478107A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 浅井清;小林淳一;宇留鹫修一;兴津大辅 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R33/94 分类号: H01R33/94;H01R13/73;H01R13/629
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 摄像机 模块 插座
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在将电子设备用的摄像机模块安装在电子设备上时,预先安装在印刷电路板上用的连接摄像机模块和印刷电路板的摄像机模块插座。

背景技术

内置有摄像元件的摄像机模块随着移动电话等电子设备的小型化,摄像机模块也要求小型化。当然,摄像机模块也已开发有既具有高的摄像功能、又是小型化的产品。

然而,摄像机模块为实现高功能化,即便少也要增大体积而必须具有宏功能等功能。

因此,为了将摄像机模块安装在电子设备等,在摄像机模块插座的开发中,希望尽量减小该插座的体积。

现有的摄像机模块插座具有表面安装方式和通孔安装方式。表面安装方式是将其放置并安装在电子设备等的电路板的安装面上的方式,而通孔安装方式是在开有用于将摄像机模块插座穿过电子设备等的电路板的安装面的通孔中,将插座穿过该通孔并将插座周围部分安装并固定在该电路板上的方式。并且,无论对于哪种方式的摄像机模块插座,在安装摄像机模块时,为了维持使在摄像机模块插座的内部底面的具有弹簧力的触点与在摄像机模块底面上设置的接点进行挤压接触的状态,都具有用于将摄像机模块固定在摄像机模块插座上的卡定机构。

例如,现有的摄像机模块和摄像机模块插座的固定是用如专利文献1—日本特开平2006-067445号公报所述的机构进行的。

下面,将专利文献1作为现有例子1进行说明。

图8是从斜上方观察现有的摄像机模块插座112和摄像机模块111的状态的立体说明图。

摄像机模块111包括做成大致立方体形状并将受光元件等置于内部的模块主体113和设置在模块主体113上面一侧用于摄入摄像光从而使光成像并摄像在受光元件上的透镜部114。并且,在模块主体113的与透镜部114相反一侧的底面周围部分设有多个能接收发送电信号即信息的接触垫片121。因此,接触垫片121作为能处于电导通状态的电接点而设置。

另外,模块主体113的相对的一对侧面在从透镜部114一侧向底面一侧以中央部分突出的方式两侧设有缺口部115,并且,在缺口部115的透镜部114一侧突出地设有从侧面进一步突出的突起部120。该突起部120是用于与摄像机模块插座112卡定的卡定突起。

摄像机模块插座112具有做成上面开口了的斗状的空心连接器主体122。并且,在连接器主体122底面的四方的端部设有多个接触片124。这些接触片124的配置使得其一端可与插入到摄像机模块插座112中卡紧固定的摄像机模块111的接触垫片121分别接触连接,接触片124的另一端从其所在的连接器主体122底面的四方的端部上所开设的孔中向连接器主体122外部突出。

再有,以包覆连接器主体122的侧面外周的方式,设有由金属薄板构成的呈大致四方筒状的屏蔽壳体127,屏蔽壳体127具有弹力并与连接器主体122做成一体。

屏蔽壳体127的与摄像机模块111的分别设有突起部120、120的侧面相对的侧面127a、127b的上端设有进一步向上方突出的弹簧钩118。在该弹簧钩118的中央开设有与模块主体113的卡定突起120卡定的卡定孔117。并且,弹簧钩118具有弹力,当向外侧施加对抗该弹力的力时,则两弹簧钩118相互向敞开的方向移动。

并且,这样形成的摄像机模块插座112当从上面一侧开口插入摄像机模块111时,卡定突起120就将弹簧钩118向外侧挤压,通过进一步插入,则卡定突起120就进入到弹簧钩118的卡定孔117中。然后,由于卡定突起120进入到卡定孔117中,则弹簧钩118由于弹力的作用力而返回原来的位置,卡定突起120便与弹簧钩118卡定。

这时,摄像机模块111的接触垫片121与接触片124处于抵接的状态,处于电连接的状态。

另外,在现有的例子1中,作为现有例子还记载有图9所示的摄像机模块插座。

下面,将其作为现有例子2进行说明。

现有例子2如图9所示,由摄像机模块201和插入固定摄像机模块201的模块连接器202构成。

摄像机模块201是安装在移动电话等上的摄像机模块。该摄像机模块201由形成大致四边形的模块主体203和在该模块主体203的上部设置的透镜部204构成。另外,在模块主体203的侧面设有卡合部207。该卡合部207为从作为模块主体203的透镜部204一侧的上面到中央稍靠下侧开的切口。再有,用粘接剂206将基板205安装在模块主体203的底面上,并在该基板205的侧面沿铅直方向分别形成有作为触点的多个接触垫片(未图示)。

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