[发明专利]电子组件模块及其电路板无效

专利信息
申请号: 200810174986.9 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101426332A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 小笠原孝治 申请(专利权)人: 富士通媒体部品株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李 辉;孙海龙
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件 模块 及其 电路板
【权利要求书】:

1、一种电子组件模块,该电子组件模块包括:

电路板,所述电路板具有:绝缘层;在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层;包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面;以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线;以及

安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件,

其中,在所述接地面中设置有通过移除所述导电层形成的多个缝隙。

2、根据权利要求1所述的电子组件模块,

其中通过层叠多个所述绝缘层来获得所述电路板。

3、根据权利要求1所述的电子组件模块,

其中所述缝隙具有多个延伸方向。

4、根据权利要求3所述的电子组件模块,

其中具有不同延伸方向的所述缝隙彼此相交。

5、根据权利要求4所述的电子组件模块,

其中所述延伸方向相互垂直。

6、根据权利要求3所述的电子组件模块,

其中所述电路板的形状为矩形,

一个所述延伸方向平行于所述矩形的一条边,

并且另一所述延伸方向平行于所述矩形的另一条边。

7、根据权利要求1所述的电子组件模块,

其中所述缝隙未到达所述接地面的外边沿。

8、根据权利要求1所述的电子组件模块,

其中所述多个缝隙被布置为与至少一条直线相交。

9、根据权利要求1所述的电子组件模块,

其中所述绝缘层包括玻璃环氧树脂。

10、一种电路板,所述电路板包括:

绝缘层;

在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层;

包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面;

以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线,

其中,在所述接地面中设置通过移除所述导电层形成的多个缝隙。

11、根据权利要求10所述的电路板,

其中层叠多个所述绝缘层来获得所述电路板。

12、根据权利要求10所述的电路板,

其中所述缝隙具有多个延伸方向。

13、根据权利要求12所述的电路板,

其中具有不同延伸方向的所述缝隙彼此相交。

14、根据权利要求13所述的电路板,

其中所述延伸方向相互垂直。

15、根据权利要求12所述的电路板,

其中所述电路板的形状为矩形,

一个所述延伸方向平行于所述矩形的一条边,

并且另一所述延伸方向平行于所述矩形的另一条边。

16、根据权利要求10所述的电路板,

其中所述缝隙未到达所述接地面的外边沿。

17、根据权利要求10所述的电路板,

其中所述多个缝隙被布置为与至少一条直线相交。

18、根据权利要求10所述的电路板,

其中所述绝缘层包括玻璃环氧树脂。

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