[发明专利]印刷电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于实施了抗电磁干扰(EMI：Electro MagneticInterference)处理的连接器等的印刷电路板组件。

背景技术

由电视、电冰箱、电磁炉、个人电脑、打印机、数码相机等电子设备发出的电磁波，会引起通信障碍或者其他电子设备的错误动作，因此世界各国对电磁波的基准值以法律规定进行了强化。然而由于电子设备的进一步高性能化发展，有EMI噪声增大的倾向。

对于用于传送高速信号的多股线缆上的线缆连接器，各个制造商提供有各种称作抗电磁干扰处理连接器的技术。该连接器比任何未经抗电磁干扰处理的连接器都有更强的屏蔽性。

例如，对于电子部件内藏的连接器，用屏蔽壳体覆盖被安装在印刷电路板上的电子部件整体(例如，专利文献1等)。

专利文献1：日本特开平9-35820号公报

然而，所述连接器不仅要将屏蔽壳体安装到印刷电路板上，而且制作在印刷电路板上的接地导线也必须与屏蔽壳体电连接。由于该屏蔽壳体的布线作业非常繁琐，因此要实现该连接器的低成本化是很困难的。特别是对于同轴线缆用的连接器来说，由于需要将其外侧导体与印刷电路板上的接地导线相连接，因而组装以及布线作业更为困难。

发明内容

本发明是鉴于上述背景而创作出来的，其目的在于提供一种印刷电路板组件，使得可以使屏蔽壳体的接地布线作业变得简单。

本发明所述的印刷电路板组件的特征在于，该印刷电路板组件具有：印刷电路板；安装于该印刷电路板并且至少外表面具有接地端子的部件；以及屏蔽壳体，其包围印刷电路板整体或者从上方覆盖部件。该印刷电路板的基本结构与现有技术没有任何区别。本申请的发明者为了达成上述目的而以屏蔽壳体为中心进行了改良，在屏蔽壳体上追加了与部件的接地端子(ground/earth teminal)接触的触头部的结构。

根据该发明，将印刷电路板与屏蔽壳体组装起来后，屏蔽壳体的触头部与部件的接地端子接触并形成导通状态。因而，与现有技术不同，不再需要用于使屏蔽壳体与部件之间导通的特殊接地导线。其结果是，该组件的组装以及布线作业与现有技术相比更为简单，可以实现低成本化。

当该组件安装于线缆端部的情况下，还可以在屏蔽壳体上形成有供线缆端部穿过用的线缆用开口。当部件为具有接地外壳的连接器插口，且在印刷电路板的端部朝向外侧配置的情况下，还可以使屏蔽壳体在正面形成有插头用开口，该插头用开口供与连接器插口成对存在的连接器插头穿过。

当该组件安装于同轴线缆的端部的情况下，优选屏蔽壳体具有连接片，该连接片位于线缆用开口附近且沿同轴线缆端部的外侧导体进行接触。

根据该发明，使同轴线缆的端部与屏蔽壳体的线缆用开口相通，仅使屏蔽壳体的连接片与同轴线缆的外侧导体接触就可以使外侧导体与屏蔽壳体之间电连接。因而，无需特殊的布线作业，可以进一步实现该组件的低成本化。

也可以是屏蔽壳体形成有供部件的接地端子露出的端子用开口，该端子用开口的边缘部伸出设置有悬臂梁状的细条部。该情况下，细条部的前端部分穿过端子用开口并作为触头部与接地端子接触。

也可以是细条部的前端部分被变形，并与部件的接地端子进行面接触。

根据该发明，可以在屏蔽壳体的细条部的前端部分未变形且屏蔽壳体上凹凸较少的状态下，将印刷电路板无阻碍地组装到屏蔽壳体内。该组装结束后，使细条部的前端部分弯折，以使其可以与部件的接地端子接触。因而，不仅组装作业变得简单，也能够控制屏蔽壳体的制作成本，可以进一步实现该组件的低成本化。

优选具有端子用开口的屏蔽壳体的细条部隔开间隔地排列。

根据该发明，由于在屏蔽壳体形成有端子用开口，因此形成了电磁噪声容易泄漏的结构，然而由于可以通过多个细条部封闭端子用开口的大部分，因而电磁噪声的泄漏减少。

也可以是触头部与部件的接地端子之间通过钎焊进行固定。

根据该发明，可以使触头部与部件的接地端子之间的导通状态变得可靠，得到更为稳固的屏蔽效果。

对于该组件，当部件为具有接地外壳的连接器插口，且在印刷电路板的端部朝向外侧配置的情况下，也可以附加可安装在屏蔽壳体内且用于保持印刷电路板的印刷电路板保持部的结构。

根据该发明，可以使印刷电路板在被印刷电路板保持部保持的状态下组装到屏蔽壳体中。因而，印刷电路板上的连接器插口等不接触屏蔽壳体就可以将印刷电路板组装到屏蔽壳体中，组装作业变得简单，可以进一步实现该组件的低成本化。