[发明专利]加热电阻元件及其制造方法、热敏头和打印机

权利要求书

1.一种加热电阻元件，包括：

隔离衬底；

结合到所述隔离衬底的表面上的聚热层；以及

设置在所述聚热层上的加热电阻器，

其中：

在所述隔离衬底和所述聚热层之间的结合表面的至少其中之一上，所述隔离衬底和所述聚热层的至少其中之一在与所述加热电阻器相对的区域中设有凹进部分，以形成中空部分；以及

所述中空部分在其各个角部处具有10μm或更大的曲率半径。

2.根据权利要求1所述的加热电阻元件，其特征在于，所述中空部分的深度为大于等于1μm且小于等于100μm。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的加热电阻元件，其特征在于，所述聚热层的厚度为大于等于2μm且小于等于100μm。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的加热电阻元件，其特征在于，所述隔离衬底和所述聚热层包括无碱玻璃。

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的加热电阻元件，其特征在于，在所述隔离衬底和所述聚热层之间的所述结合表面处于相互附着的状态下，所述隔离衬底和所述聚热层通过加热到退火点至软化点的温度范围而相互结合。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的加热电阻元件，其特征在于，所述中空部分与外界完全地密封，并且所述中空部分的内部充有气体。

7.根据权利要求6所述的加热电阻元件，其特征在于，所述气体包括惰性气体。

8.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的加热电阻元件，其特征在于，所述中空部分与外界完全地密封，并且所述中空部分的内部降压到大气压力或更低。

9.一种热敏头，包括根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的加热电阻元件。

10.一种打印机，包括根据权利要求9所述的热敏头。

11.一种用于加热电阻元件的制造方法，包括：

凹进部分形成步骤，即在隔离衬底和聚热层之间的结合表面的至少其中之一上形成凹进部分；

结合步骤，即使得所述隔离衬底和所述聚热层之间的所述结合表面相互附着，以结合所述隔离衬底和所述聚热层；以及

电阻器形成步骤，即在所述聚热层上的一定位置处形成加热电阻器，所述位置与所述凹进部分相对，

其中，所述凹进部分形成步骤包括形成在各个角部处具有10μm或更大曲率半径的所述凹进部分。

12.根据权利要求11所述的用于加热电阻元件的制造方法，其特征在于，所述凹进部分形成步骤包括通过喷砂形成所述凹进部分。

13.根据权利要求11所述的用于加热电阻元件的制造方法，其特征在于，所述凹进部分形成步骤包括使用模具通过高温压制而形成所述凹进部分。