[发明专利]加热电阻元件及其制造方法、热敏头和打印机有效
申请号: | 200810175030.0 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101417545A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 顷石圭太郎;师冈利光;东海林法宜;佐藤义则;三本木法光 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;刘华联 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 电阻 元件 及其 制造 方法 热敏 打印机 | ||
1.一种加热电阻元件,包括:
包括玻璃材料的隔离衬底;
聚热层,其包括与所述隔离衬底的玻璃材料相同的材料,且通过加热到形成所述隔离衬底和所述聚热层的相同玻璃材料的退火点至软化点的温度范围,在附着到所述隔离衬底的表面上的状态下结合到所述隔离衬底上;以及
设置在所述聚热层上的加热电阻器;
其中,在所述隔离衬底和所述聚热层之间的结合表面的至少其中之一上,所述隔离衬底和所述聚热层的至少其中之一在与所述加热电阻器相对的区域中设有凹进部分,以形成中空部分。
2.根据权利要求1所述的加热电阻元件,其特征在于,所述中空部分的深度为大于等于1μm且小于等于100μm。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的加热电阻元件,其特征在于,所述隔离衬底和所述聚热层包括无碱玻璃。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的加热电阻元件,其特征在于,所述中空部分与外界完全地密封,并且所述中空部分的内部充有气体。
5.根据权利要求4所述的加热电阻元件,其特征在于,所述气体包括惰性气体。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的加热电阻元件,其特征在于,所述中空部分与外界完全地密封,并且所述中空部分的内部降压到大气压力或更低。
7.一种热敏头,包括根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的加热电阻元件。
8.一种打印机,包括根据权利要求7所述的热敏头。
9.一种用于加热电阻元件的制造方法,包括:
凹进部分形成步骤,即在包括相同玻璃材料的隔离衬底和聚热层之间的结合表面的至少其中之一上形成凹进部分;
结合步骤,即通过加热到形成所述隔离衬底和所述聚热层的相同玻璃材料的退火点至软化点的温度范围,在所述隔离衬底和所述聚热层之间的所述结合表面处于相互附着的状态下,使所述隔离衬底与所述聚热层相互结合;以及
电阻器形成步骤,即在所述聚热层上的一定位置处形成加热电阻器,所述位置与所述凹进部分相对。
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