[发明专利]储存装置

说明书

技术领域

本发明是有关于储存装置，且特别是有关于可搭配任意外壳且易于模组化 的储存装置。

背景技术

随着电脑科技的发达，电脑已成为多数人生活中不可或缺的一部分。因此， 如何于不同电脑间进行档案的转移已成为日常生活中的问题之一。由于多媒体 运用的发展，所产生的档案也愈来愈大，1.44MB的磁盘虽然携带方便，但容 量已经不符所需。然而，电脑中的硬盘虽然容量大，但却因为体积较大，而造 成使用者在携带上比较不方便。近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价，于是，一个兼具容量 大、相容性佳、方便携带的储存装置于是产生，而此种储存装置称为快闪磁盘 机或随身碟(USB Flash Disk)，可以让使用者方便地在不同的电脑或储存装 置之间进行资料的转移。

图1是一种传统的储存装置100的结构示意图。请参考图1，储存装置100 包括电路板110以及一组外壳120。电路板110包括对接部112、控制单元114 以及闪存116，其中对接部112用以作为通用串行总线的连接端口，控制单元 114用以控制此闪存116进行资料的读取与写入，而闪存116则用以储存资料。

然而，此储存装置100的对接部112是直接固定于电路板110上，再加上 电路板110还具有控制单元114及闪存116等电子元件，因此，电路板110必 需具备一定面积及长度才能承载这些电子元件。因为电路板110必需具备一定 面积及长度，所以储存模组100的外观体积也会因而受到限制而无法进一步缩 小。

有鉴于此，便出现了另一种针对外观体积的储存模组。图2是另一种传统 的储存装置200的结构示意图。请参考图2，装置200包括电路板210、对接 部220以及外壳230。电路板210是利用系统封装(System in Package，SiP)技 术，将电路板上不同种类的电子元件，借由塑胶、金属或陶瓷材料使其构成系 统集成的封装模式，以保护封装结构内的电子元件。储存装置200因利用了系 统封装的技术，所以储存装置200可以很容易被模组化，而能大量地被生产。

但是，由于系统封装是将所有电子元件皆封存于一封装结构内，一旦封装 结构内的某一个元件发生损坏时，便无法进行维修，而只有报废一途。另一方 面，在封装结构的制造流程中，一旦发生制程错误，便难再加以重工，因此， 封装制程的良率会直接影响到储存模组200的生产成本。

发明内容

本发明的范例提出一种储存装置，包括电路板、第一闪存、第一金手指 (connecting finger)、控制单元以及承载件。电路板具有第一表面及第二表面。 第一闪存配置在电路板。第一金手指与控制单元配置在电路板的一端，其中第 一金手指配置在第一表面，控制单元配置在第二表面，且控制单元实质上背对 于第一金手指。控制单元电性连接第一闪存与第一金手指。承载件用以承载电 路板。

根据本发明的范例，上述的电路板具有至少一第一限位部，且承载件具有 至少一卡合于第一限位部的第二限位部，以维持电路板与承载件的相对位置， 其中第一限位部为凹陷状，位于电路板的侧缘，而第二限位部为凸起状。

根据本发明的范例，上述的承载件具有容纳空间以及狭缝，其中容纳空间 用以容置控制单元，而狭缝用以供具有控制单元的电路板穿过。

根据本发明的范例，上述的第一闪存配置在第一表面与第二表面的其中之 一。

根据本发明的范例，上述的储存装置更包括第二闪存，其与第一闪存分别 配置在第一表面与第二表面。

根据本发明的范例，上述的储存装置更包括铁壳，套设于至少部分承载件 及至少部分电路板，其中铁壳具有一卡勾，承载件具有一扣合于卡勾的卡槽， 以使铁壳固定于该承载件。

根据本发明的范例，上述的储存装置更包括上壳体与下壳体，用以包覆至 少部分铁壳、至少部分承载件及至少部分电路板。

根据本发明的范例，上述的下壳体具有至少一固定单元，用以固定电路板。

根据本发明的范例，上述的储存装置更包括第二金手指，电性连接于第一 金手指，其中第二金手指与承载件一体成型。

根据本发明的范例，上述的第二金手指具有自其延伸的弹性结构，此弹性 结构电性连接于第一金手指。