[发明专利]按键及键盘无效
申请号: | 200810175073.9 | 申请日: | 2008-10-24 |
公开(公告)号: | CN101404222A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 叶亮达;张昭龙;颜志仲 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 键盘 | ||
技术领域
本发明有关于一种按键及键盘,特别是关于一种在键帽上设置有定位结构,以供预定要覆盖于键帽上的盖体能够精确地定位并进而便于组装的按键及键盘。
背景技术
随着各式产品着重于外观以及质感设计,符合现代感的银色系外观与触感的产品是最受到一般消费者的青睐。因此,无论是人手一机的移动通信装置,或者是每个家庭必备的家电产品,都一窝蜂地朝向金属表面、具有亮银色系的外观进行广泛且大量地设计与应用。
同样地,在现代人离不开的计算机以及其外围设备而言,亦是如此。各家厂商无不竭尽脑汁,希望能在产品上添增流行的银色系金属外观。但对于计算机最主要的外围设备键盘而言,若要整体全部改以金属材质制作,不仅重量太重,且若每颗按键都由金属制成,则会因为各组件在运作时彼此摩擦而产生导电碎屑,进而造成键盘损坏等问题。
再者,现今组成按键的各个零组件,例如剪刀式支撑构件(scissors-likesupporting member)、橡胶圆顶(rubber dome)以及键帽(keycap)等构件,必须以塑料材质制作的另一个因素,在于按键在按压的过程中必须提供使用者手部应有的手感,而且其行程必须控制在适当高度。特别是对于数字型小键盘(ten-key)而言,尚需兼顾携带方便所需要的轻薄短小特性,故将键帽或者是剪刀式支撑构件改以金属材质制作将是不切实际的作法。
除此之外,若仅将键帽改以金属材质制作,虽然行程以及其按压手感所受到的影响较小,但键帽内壁面供剪刀式支撑构件连接的部份,亦将因金属材质而无法顺利地以一体成型的方式制作,不然就必须花费极大的制作成本方可达到。
请参阅图1,图1为习知的具有金属盖体102之按键10的剖面视图。如图1所示,为了解决上述问题,目前有一种解决方案被提出。其为一种具有金属外观且可达到金属触感的按键10。除了可以提升键盘整体美观性,更可在不影响原有键盘按键行程以及按压手感的前提下,于键盘按键的键帽100表面处以黏合的方式增设金属盖体102。藉此,使用者的手部在接触或按压按键时,即可感受到按键10上的金属盖体102所提供的金属触感。
然而,上述此种习知的按键与键盘,虽然可以达到美感以及触感上的特殊需求,但是在制造的过程中仍然会遭遇到一个关键性的问题。此问题的起因,即在于按键上的金属盖体在组装于键帽的过程中,常常会产生无法精确地定位的状况。特别地,当以人工的方式进行键帽与金属盖体的组装时,定位不精确的状况会更明显。但是,即便是藉由自动化的组装机器来操作组装程序,也无法有效地解决定位不精确的状况。此定位问题往往会造成按键与键盘的组装良率的大幅下降使得制造成本的增加,并直接地延长了组装过程的整体时间。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种按键以及键盘,其在按键的键帽上设置有定位结构,并在预定要覆盖于键帽上的盖体上设置有对应定位结构的卡合结构。根据本发明的按键以及键盘,除了可以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外,更可由于增加组装速率而大幅度地减少时间成本,并解决上述定位不精确的问题。
本发明之一目的在于提供一种按键。按键主要包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。并且,盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。
本发明之另一目的在于提供一种键盘。键盘主要包含有多个按键。每一按键皆包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。
根据上述的键盘,其中定位结构为第一凸块,卡合结构为凹陷,并且该凹陷配合以容纳该第一凸块。
根据上述的键盘,其中该第一凸块与凹陷为紧配合。
根据上述的键盘,其中进一步包含多个第二凸块,设置于该键帽上。其中该第二凸块的高度小于该第一凸块的高度,当该盖体藉由该凹陷容纳该第一凸块以覆盖于该键帽上时,这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的距离。
根据上述的键盘,其中该距离大于或等于该第二凸块的高度。
根据上述的键盘,其中定位结构为第一阶层,卡合结构为第二阶层,并且该第二阶层配合以与该第一阶层相互卡合。
根据上述的键盘,其中进一步包含多个第二凸块,设置于该键帽上,当该盖体藉由该第一阶层卡合该第二阶层以覆盖于该键帽上时,这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的间隙。
根据上述的键盘,其中进一步包含胶体,该胶体填充于该键帽与该盖体之间的空隙,用以紧密地接合该键帽与该盖体。
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