[发明专利]具有陶瓷基板的模块化电感装置及其制造方法

权利要求书

1.一种具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：

所述电感装置包含一片陶瓷基板、至少一个核芯单元，及一个线圈单元，所述陶瓷基板具有一个板体部，及多个相互间隔地设置于所述板体部上的贯穿部，所述板体部具有一个容置层，以及多个分布于所述容置层两个相反侧的布线层，每一个贯穿部贯穿所述容置层及相对应的布线层，所述核芯单元由铁磁性材料制成，并且固设于所述陶瓷基板的板体部的容置层内，所述线圈单元具有多个分别贴附于所述陶瓷基板的贯穿部上的第一连接段，及多个分别设置于所述板体部的布线层上而且电连接所述第一连接段的第二连接段，所述第一及第二连接段具有导电性且相互配合地形成至少一个电流通路，所述电流通路对应于所述核芯单元并且形成缠绕。

2.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：所述电感装置包含两个核芯单元，所述核芯单元相互间隔地固设于所述陶瓷基板的板体部的容置层内。

3.如权利要求2所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：

所述陶瓷基板的板体部具有四个布线层，所述布线层呈两两相叠状地分别位于所述容置层的两个相反侧。

4.如权利要求3所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：

所述第一及第二连接段配合形成两个相互间隔且独立的电流通路，且所述电流通路对应于所述板体部内的核芯单元并且形成缠绕。

5.如权利要求4所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：

所述核芯单元呈环形。

6.如权利要求5所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：

所述贯穿部贯穿相对邻近于所述容置层的所述两个布线层，而且部分贯穿每一布线层。

7.如权利要求5或6所述的具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：所述电感装置还包含多个分别与所述线圈单元的第二连接段电连接的接触部。

8.一种具有陶瓷基板的模块化电感装置的制造方法，其特征在于：

所述制造方法包含一个容置层成型步骤、一个第一贴附步骤、一个置放步骤、一个核芯单元填充步骤、一个第二贴附步骤、一个布线步骤、一个导电原料置入步骤、一个真空压合步骤，及一个低温共烧步骤，其中：

所述容置层成型步骤为：分别在多片呈预设尺寸的第一陶瓷原料片上，成型出至少一个容置孔及多个第一穿孔，并且将所述第一陶瓷原料片相互叠合，并且使所述第一陶瓷原料片上的容置孔及第一穿孔分别呈同心状地相互连通，以形成一个第一侧及一个第二侧的容置层；

所述第一贴附步骤为：在一片呈预设尺寸的第二陶瓷原料片上成型出多个第二穿孔，并且将所述第二陶瓷原料片贴附于所述容置层的第一侧，进而对所述容置孔所相互配合形成的空间的一开放端形成遮蔽，而且所述第二穿孔与其相对应的第一穿孔呈同心状地相互连通；

所述置放步骤为：将至少一个由铁磁性材料制成并呈环形的核芯单元，放入所述容置孔所相互配合形成的空间中，并且承置于所述第二陶瓷原料片上；

所述核芯单元填充步骤为：分别在多片第三陶瓷原料片上成型出多个第三穿孔，每个第三陶瓷原料片的大小为所述核芯单元的内径大小，并且将所述第三陶瓷原料片相互叠合，且在叠合后使所述第三陶瓷原料片上的第三穿孔分别呈同心状对齐，而叠合后的第三陶瓷原料片置入所述核芯单元所围绕出的环形空间中，而且承置于所述第二陶瓷原料片上；

所述第二贴附步骤为：在一片呈预设尺寸的第四陶瓷原料片上成型出多个第四穿孔，并将所述第四陶瓷原料片贴附于所述容置层的第二侧，进而与贴附于所述容置层的第一侧的所述第二陶瓷原料片相互配合，对所述容置孔所相互配合形成的空间形成遮蔽，所述第四穿孔与所述第一、第二穿孔呈同心状地相互连通，而部分的第四穿孔与所述第三穿孔呈同心状地相互连通；

所述布线步骤为：将多条电路导线印刷于所述第二陶瓷原料片的下表面及所述第四陶瓷原料片的上表面；

所述导电原料置入步骤为：将导电原料置入所述第一、第二、第三、第四穿孔中，而所述电路导线与所述导电原料电连接，以相互配合地形成至少一个电流通路，且所述电流通路对位于所述容置层内的核芯单元形成缠绕；

所述真空压合步骤为：对所述第一、第二、第三、第四陶瓷原料片，以及所述核芯单元所构成的结构体进行真空压合以使其紧密地叠合成型；

所述低温共烧步骤为：对所述第一、第二、第三、第四陶瓷原料片，以及所述核芯单元所构成的结构体进行低温烧结，以使所述第一、第二、第三、第四陶瓷原料片之间相互接合并硬化。