[发明专利]一种射频接收芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种射频接收芯片，其特征在于，所述的射频接收芯片同时集成下述射频接收模块和下述射频解码锁存模块，或者同时集成下述射频解码锁存模块和下述马达驱动模块，或者同时集成下述射频接收模块和下述马达驱动模块，或者同时集成下述射频接收模块、下述射频解码锁存模块和下述马达驱动模块：

射频接收模块，用于接收来自天线和匹配网络的RF信号，并将信号从高频混频到中低频，放大并输出至射频解码锁存模块，

射频解码锁存模块，用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流，以生成多种驱动控制信号，马达驱动模块，用于接收来自所述射频解码锁存模块的驱动控制信号，以驱动相应的外部马达。

2.如权利要求1所述的射频接收芯片，其特征在于，在所述射频接收模块与所述马达驱动模块的制造工艺之间具有隔离结构，避免马达驱动模块对射频接收模块的干扰。

3.如权利要求1所述的射频接收芯片，其特征在于，在所述射频解码锁存模块与所述马达驱动模块的制造工艺之间具有隔离结构，避免马达驱动模块对解码锁存模块的干扰。

4.如权利要求2或3所述的射频接收芯片，其特征在于，所述隔离结构是模块间的制造工艺中具有独立的N阱，形成模块间的隔离。

5.如权利要求2或3所述的射频接收芯片，其特征在于，所述隔离结构是在制造工艺中通过n埋层以及同n埋层相连并位于n埋层上的独立的N阱构成独立的包围空间，各个模块处于不同的包围空间中，形成模块间的隔离。

6.如权利要求2或3所述的射频接收芯片，其特征在于，所述隔离结构是在模块间的制造工艺中通过n埋层、同n埋层相连并位于n埋层上的独立的N阱、以及N阱中注入深磷且深磷注入一直到n埋层，形成模块间的隔离。

7.如权利要求6所述的射频接收芯片，其特征在于，所述n埋层、N阱以及深磷构成独立的包围空间，形成模块间的隔离。

8.如权利要求1所述的射频接收芯片，其特征在于，所述射频接收模块的衬底、所述射频解码锁存模块的衬底同所述马达驱动模块的衬底相对独立。

9.如权利要求1所述的射频接收芯片，其特征在于，所述射频接收芯片还集成电源管理模块，其用于提供高电源抑制比的供电电源至所述射频接收模块、射频解码锁存模块和马达驱动模块，减少电源噪声的干扰。

10.如权利要求1所述的射频接收芯片，其特征在于，所述射频接收芯片还集成保护模块，其具有温度保护、过电流保护或低压保护功能中的一种或几种组合。

11.如权利要求10所述的射频接收芯片，其特征在于，所述保护模块将各种保护控制信号输出至所述射频解码锁存模块以控制马达，并且在温度过高、负载电流过大或者供电电压过低时关闭马达。

12.一种制造射频接收芯片的方法，其特征在于，在P衬底上同时集成下述射频接收模块和下述射频解码锁存模块，或者同时集成下述射频解码锁存模块和下述马达驱动模块，或者同时集成下述射频接收模块和下述马达驱动模块，或者同时集成下述射频接收模块、下述射频解码锁存模块和下述马达驱动模块：

射频接收模块，用于接收来自天线和匹配网络的RF信号，并将信号从高频混频到中低频，放大并输出至射频解码锁存模块，

射频解码锁存模块，用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流，以生成多种驱动控制信号，

马达驱动模块，用于接收来自所述射频解码锁存模块的驱动控制信号，以驱动相应的外部马达。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述射频接收模块与所述马达驱动模块的制造工艺之间采用隔离结构，避免马达驱动模块对射频接收模块的干扰。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述射频解码锁存模块与所述马达驱动模块的制造工艺之间采用隔离结构，避免马达驱动模块对解码锁存模块的干扰。

15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述隔离结构是模块间的制造工艺中加入独立的N阱，形成模块间的隔离。

16.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述隔离结构是在制造工艺中通过n埋层以及同n埋层相连并位于n埋层上的独立的N阱构成独立的包围空间，各个模块处于不同的包围空间中，形成模块间的隔离。