[发明专利]导线与端子的连接方法

权利要求书

1.一种导线与端子的连接方法，其特征在于：其包括以下步骤：

a)提供一个端子间距较小的连接器，其绝缘本体上设有若干相互间隔 的狭缝，每一个狭缝上设有一个第一开口区域，相邻的两个第一开口区域 是错位排列的；

b)若干接触端子组装于绝缘本体，且使接触端子的焊接部分别收容于 绝缘本体的狭缝内并暴露在绝缘本体上；

c)展开导线的导体并收容于绝缘本体的狭缝内，使其和每个接触端子 的焊接部相接触；

d)分配回流性的导电材料于每一个狭缝上的第一开口区域内使导体与 接触端子的焊接部电性连接在一起。

2.如权利要求1所述的导线与端子的连接方法，其特征在于：所述步 骤中还提供一个位于导体上方的传导层。

3.如权利要求2所述的导线与端子的连接方法，其特征在于：所述步 骤中具有回流性的导电材料是预先安置于传导层上的。

4.如权利要求1所述的导线与端子的连接方法，其特征在于：所述第 一开口区域比狭缝的宽度要宽且其和接触端子的焊接部相连通。

5.一种导线与端子的连接方法，其特征在于：其包括以下步骤：

a)提供一个端子间距较小的连接器，其绝缘本体上设有若干相互间隔 的狭缝，每一个狭缝上设有一个第一开口区域，相邻的两个第一开口区域 是错位排列的；

b)若干接触端子组装于绝缘本体，且使接触端子的焊接部分别收容于 绝缘本体的狭缝内并暴露在绝缘本体上；

c)展开导线的导体并收容于绝缘本体的狭缝内，使其和每个接触端子 的焊接部相接触；

d)在导线的导体和端子的焊接部上安装一个设有若干回流性的导电材 料的传导层；

e)处理回流性的导电材料至每一狭缝内的第一开口区域以使导线的导 体可以电性连接到接触端子的焊接部上。

6.一种导线与端子的连接方法，其特征在于：其包括以下步骤：

a)提供一个端子间距较小的连接器，其绝缘本体上设有若干相互间隔 的狭缝，每一个狭缝上设有一个第一开口区域，相邻的两个第一开口区域 是错位排列的；

b)若干接触端子组装于绝缘本体，且使接触端子的焊接部分别收容于 绝缘本体的狭缝内并暴露在绝缘本体上；

c)提供一个传导层，其上设有若干回流性的导电材料；

d)展开导线的导体于传导层上并收容于绝缘本体的狭缝内，使其和每 一个接触端子的焊接部相对应；

e)将传导层和导体一起连接于接触端子的焊接部上；

f)处理回流性的导电材料至每一狭缝内的第一开口区域以使导体和接 触端子的焊接部之间产生电性连接。

7.一种导线与端子的连接方法，其特征在于：其包括以下步骤：

a)提供一个端子间距较小的连接器，其绝缘本体上设有若干相互间隔 的狭缝，每一个狭缝上设有一个第一开口区域，相邻的两个第一开口区域 是错位排列的；

b)若干接触端子组装于绝缘本体，且使接触端子的焊接部分别收容于 绝缘本体的狭缝内并暴露于第一和第二开口区域内；

c)展开导线的导体并收容于绝缘本体的狭缝内，使其和每一个接触端 子的焊接部相对应接触；

d)分配回流性的导电材料于第一开口区域内；

e)在第二开口区域内激光熔接导体和接触端子，同时使回流性的导电 材料在第一开口区域内产生回流。

8.如权利要求7所述的导线与端子的连接方法，其特征在于：所述第 二开口区域位于狭缝外。