[发明专利]一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法

权利要求书

1.一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，所述封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，所述芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板，其特征在于，所述方法是在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且所述方法包括以下步骤：

利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；

将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过将封装件浸入绝缘材料溶液或者通过波峰焊技术，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将封装件倒立放置，然后浸入绝缘材料溶液中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，封装件浸入绝缘材料溶液的方式是，使得基板以上的金属导线与绝缘材料溶液接触，而基板不与绝缘材料溶液相接触。

5.根据权利要求1所述的绝缘材料，其特征在于，通过加热、紫外照射或者红外照射使附着的绝缘材料溶液固化。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属导线由铜、银、铝或者以金为主要成分的合金制成。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料溶液包含有机物、无机物或者它们的混合物。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述有机物包括酚醛树脂、环氧树脂、改性醇酸树脂、氨基树脂、苯乙烯。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述无机物包括TiO₂、Al₂O₃和ZnO。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成的绝缘层厚度为0.01微米到1毫米并且与金属导线电绝缘。