[发明专利]铜基焊接合金及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接合金，所述焊接合金具有由下式所构成的组成：

Ni_aSn_bZn_cP_dCu_剩余

其中3≤a≤10原子百分比；2≤b≤8原子百分比；c＞0.8原子百分比；8≤d≤15原子百分比；剩余的铜以及附带不纯物；所述焊接合金中铜、镍、锡以及锌的总量介于80至95原子百分比且以上各组分的原子百分比的和为100％，其中镍、锡、锌和磷的原子百分比为下列组合其中之一：镍6.0、锡4.8、锌1.0和磷13.0；镍6.0、锡4.8、锌1.4和磷12.9；镍6.0、锡4.8、锌2.4和磷13.0。

2.一种同质、具有延性的焊接金属薄片，所述焊接金属薄片具有由下式所构成的组成：

Ni_aSn_bZn_cP_dCu_剩余

其中3≤a≤10原子百分比；2≤b≤8原子百分比；0.8≤c≤3.0原子百分比；8≤d≤15原子百分比；剩余的铜以及附带的不纯物；所述焊接金属薄片中铜、镍、锡以及锌的总量介于80至95原子百分比且以上各组分的原子百分比的和为100％；以及在退火温度T为175℃、退火时间为60分钟而于空气中进行的退火后，每单位焊接金属薄片面积质量的增加小于0.003毫克/平方厘米。

3.根据权利要求2所述的焊接金属薄片，其特征在于，在一退火温度T为175℃、退火时间为60分钟而于空气中进行的退火后，每单位焊接金属薄片面积质量的增加小于0.002毫克/平方厘米。

4.根据权利要求2所述的焊接金属薄片，其特征在于，至少80百分比的所述焊接金属薄片是非结晶形的。

5.根据权利要求2所述的焊接金属薄片，其特征在于，所具有的厚度为25μm≤D≤100μm。

6.根据权利要求2所述的焊接金属薄片，其特征在于，所具有的宽度为40mm≤B≤300mm。

7.根据权利要求4所述的焊接金属薄片，其特征在于，所具有的宽度为B≥60mm。

8.一种焊接粉末，所述焊接粉末具有由下式所构成的组成Ni_aSn_bZn_cP_dCu_剩余

其中3≤a≤10原子百分比；2≤b≤8原子百分比；0.8≤c≤3.0原子百分比；8≤d≤15原子百分比；剩余的铜以及附带的不纯物；所述焊接粉末中铜、镍、锡以及锌的总量介于80至95原子百分比且以上各组分的原子百分比的和为100％；在退火温度T为175℃、退火时间为60分钟而于空气中进行的退火后，每克的质量增加小于0.50毫克/克。

9.根据权利要求8所述的焊接粉末，其特征在于，所述焊接粉末具有直径介于38μm及45μm的粒子。

10.根据权利要求8所述的焊接粉末，其特征在于，所述焊接粉末是以一种软焊糊状物的形式所提供。