[发明专利]印刷电路板组件的生产方法及安装装置

权利要求书

1.一种印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法使用安装装置和安装数据，所述安装数据提供电子部件在所述安装装置中的布置与所述电子部件在所述印刷电路板上的安装位置之间的对应，所述印刷电路板组件生产方法包括以下步骤：

读取与基准电子部件相对应的第一基准数据；

读取与印刷电路板组件相对应的第二基准数据；

将所述安装数据中包括的并与多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第一位置数据改变为所述第一基准数据，所述第一位置数据指定所述电子部件在所述安装装置中的布置；

将所述安装数据中包括的并与所述多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第二位置数据改变为所述第二基准数据，所述第二位置数据指定所述电子部件在所述一个或更多个印刷电路板上的安装位置，所述第二基准数据指定所述电子部件的先前布置；以及

将所述电子部件安装在所述印刷电路板上的由改变后的安装数据所指定的安装位置，所述印刷电路板是所述多个印刷电路板中的一个印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件生产方法，其中，所述基准电子部件包括被安装到至少一个基准印刷电路板上的电子部件，所述基准印刷电路板是所述多个印刷电路板中的一个印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件生产方法，其中，改变所述第一位置数据的步骤包括以下步骤：

将用于所述安装装置中的所述基准印刷电路板的所述安装数据中包括的所述第一位置数据，改变为用于所述安装装置中的所述至少一个基准印刷电路板的所述安装数据中包括的指定所述电子部件的布置的数据。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板组件生产方法，其中，针对所述多个印刷电路板中的每一个印刷电路板的表面，分别执行读取用于所述印刷电路板的所述安装数据的步骤、改变所述第一位置数据的步骤、以及改变所述第二位置数据的步骤。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法还包括以下步骤：

至少通过以下步骤来确定所述至少一个基准印刷电路板的表面：

对要被安装到一印刷电路板的表面以及所述多个印刷电路板中的一个或更多个其它印刷电路板表面的共同电子部件的数量进行计数；以及

将与在所述计数操作中计数出的计数中的最大数量相对应的印刷电路板的表面确定为所述至少一个基准印刷电路板的表面。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件生产方法，其中，安装所述电子部件的步骤包括以下步骤：

将其上设置了至少一种电子部件的装填盒布置在所述安装装置中的位置中；

从被布置在所述安装装置中的所述装填盒取出所述电子部件；以及

根据所述改变后的安装数据，将所取出的电子部件安装在所述印刷电路板上的安装位置。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板组件生产方法，其中，将所述基准电子部件设置到其上设置有多个电子部件的至少一个装填盒上，并且所述安装装置设置有其上设置有多种电子部件的至少一个装填盒。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板组件生产方法，其中，

读取所述安装数据的步骤包括以下步骤：从所述安装数据中读取基准组合中包括的电子部件的名称，所述基准组合是从被设置在装填盒上的部件的多个组合中选择的。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板组件生产方法，其中，改变所述第一位置数据的步骤包括以下步骤：将指定与所述基准组合中包括的电子部件相同类型的电子部件在所述安装装置中的布置的用于所述印刷电路板的所述安装数据中包括的所述第一位置数据，改变为指定所述基准组合中包括的所述电子部件在所述安装装置中的布置的数据。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板组件生产方法，该印刷电路板组件生产方法还包括以下步骤：

通过至少将基准电子部件与另一电子部件相组合来确定所述基准组合；

其中，所述基准电子部件是所述安装数据中包括的多个电子部件中的被安装到所述多个印刷电路板的最大数量的表面上的电子部件，并且，所述另一电子部件是被最大数量地安装到所述多个印刷电路板中的任一个的表面上的电子部件。