[发明专利]H形针块无效
申请号: | 200810176416.3 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN101430343A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 徐承焕;金善范;崔卿隆 | 申请(专利权)人: | 徐承焕 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形针块 | ||
1.一种H形针块,其包括:
上针块,在所述上针块内形成有上通孔,所述上通孔穿透所述上针块的顶面及底面,且在所述上通孔下面形成有上空间部;
位于所述上针块下方的下针块,在所述下针块内形成有下通孔,所述下通孔穿透所述下针块的顶面及底面并与所述上通孔对应,且在所述下通孔上面形成有下空间部;以及
H形针,所述H形针的上部插入在所述上通孔中,使上端朝所述上针块的顶面突伸,且所述H形针的下部插入在所述下通孔中,使下端朝所述下针块的底面突伸,并且在所述H形针的中央形成有弯曲部,从而使所述H形针在轴向上具有弹性,
其中,当所述H形针在所述轴向上受到压缩时,所述H形针的弯曲部在所述上空间部及所述下空间部中发生弹性变形。
2.如权利要求1所述的H形针块,其中,在所述上针块的顶面中形成有安置槽,用于把待检验的印刷电路板组装件或半导体器件安置在所述安置槽内。
3.如权利要求2所述的H形针块,其中,所述H形针具有与所述待检验的印刷电路板组装件或半导体器件相接触的锐利上端。
4.如权利要求2所述的H形针块,其中,所述H形针具有与所述待检验的印刷电路板组装件或半导体器件相接触的平坦上端,该上端的一侧被沿斜线裁切而仅仅另一侧是平坦的,或者该上端被形成为梯形截面,在所述梯形截面中所述H形针的直径朝所述上端减小。
5.如权利要求1所述的H形针块,其中,所述H形针的上部与下部以所述弯曲部为基准形成175°~185°的夹角。
6.如权利要求1所述的H形针块,其进一步包括止动板,所述止动板位于所述H形针的弯曲部内,用于限制所述H形针的垂直运动并保持预定的运动距离。
7.如权利要求6所述的H形针块,其中,所述止动板被插入到在所述下针块的顶面中形成的所述安置槽内,从而使所述止动板可稳定地位于所述弯曲部内。
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