[发明专利]划线设备及采用该划线设备制造显示面板的方法无效
申请号: | 200810176489.2 | 申请日: | 2008-11-13 |
公开(公告)号: | CN101613177A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 秋敎燮 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 划线 设备 采用 制造 显示 面板 方法 | ||
本申请要求于2008年6月24日提交的韩国专利申请第10-2008-059887号的优先权,该申请在此以全文引的方式结合以作参考。
技术领域
本发明涉及划线设备及采用该划线设备制造显示面板的方法,更具体地说,本发明涉及一种通过同时对上下偏振片和上下母基板进行划线,从而能显著减少工序数的划线设备,及采用这种划线设备制造显示面板的方法。
背景技术
通常,液晶显示器(LCD)以这样的一方式来显示图像,即在LCD面板内排列成矩阵形的液晶单元根据视频信号分别调节光透过率从面来显示图像。
这样的LCD面板包括薄膜晶体管(TFT)基板和滤色器基板。薄膜晶体管基板和滤色器基板用密封线组装在一起,液晶层夹在上述两个基板之间。
用作滤色器基板的上基板其上形成有滤色器阵列,所述的滤色器阵列包括用以避免光泄漏的黑矩阵、用以实现色彩还原的滤色器、用以同像素电极协作形成垂直电场的公共电极、以及用以取向液晶层的上定向膜。
用作薄膜晶体管基板的下基板其上形成有薄膜晶体管阵列,该薄膜晶体管阵列包括彼此相交的栅线和数据线、在栅线和数据线各个相交点处形成的薄膜晶体管(TFT)、连接在TFT上的像素电极、以及用以取向液晶层的下定向膜。
制造LCD面板的常用方法包括阵列形成工序、液晶分配工序、基板组装工序、基板切割工序以及偏振片粘接工序。
阵列形成工序包括上阵列形成工序和下阵列形成工序。
上阵列形成工序是要在上母基板上形成滤色器阵列。下阵列形成工序是要在下母基板上形成薄膜晶体管阵列。上母基板和下母基板分别具有多个面板区。滤色器阵列或薄膜晶体管阵列形成在上母基板或下母基板的每个面板区上。
基板组装工序是用密封剂将上母基板和下母基板组装粘合起来。在将上母基板和下母基板粘合起来之后,将粘合的上母基板和下母基板按面板区切割,以形成多个LCD面板。之后,将上、下偏振片粘接在LCD面板的两侧。在此情形下,如果相粘合的上母基板和下母基板被划分成N个LCD面板,那么用以将上、下偏振片粘接在LCD面板上的工序就需要执行N次。因此,偏振片粘接工序的数目与从相粘合的上母基板和下母基板划分成的LCD面板的数目成正比。结果,制造成本和时间增加。
发明内容
因此,本发明涉及划线设备及采用该划线设备制造显示面板的方法,其能基本上消除现有技术的限制和缺陷。
本发明的一个目标是提供一种通过对上下偏振片和上下母基板同时划线从而能显著减少工序数的划线设备,及采用这种划线设备制造显示面板的方法。
本发明其他的优点、目的和特征将在下面的说明中得以部分地阐述,而且在阅读下面的说明的基础上,这些优点、目的和特征对于本领域的普通技术人员而言将部分地变得明显,或者从本发明的实施可以获知。借助于尤其在说明书及其权利要求书以及附图中指明的结构,本发明的这些目的以及其他的优点将可以实现和得到。
为实现这些目的和其他优点,根据本发明的目的,如此处具体的和广义的描述,本发明提供了一种划线设备,其包括:按面板区同时对上下偏振片和上下母基板进行划线的划线器;和沿行和列方向驱动划线器的驱动单元。
根据本发明的另一方面,一种制造显示面板的方法,包括:组装上母基板和下母基板;将上偏振片和下偏振片分别粘接到上母基板和下母基板;以及同时对上下偏振片和上下母基板划线,以形成多个显示面板。
应当理解,以上对本发明的一般描述和下面的详细描述都是例举性和解释性的,其旨在提供对如权利要求书所述的本发明作进一步的说明。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明的进一步理解,并结合构成本申请的一部分,其图解本发明的各个实施方式,并且它们将与下面的描述内容一起用来说明本发明的原理。在附图中:
图1是依次示出按照本发明制造液晶显示器(LCD)的方法的流程图;
图2是用以详细解释图1所示的组装工序、偏振片粘接工序以及切割工序的横截面图;
图3是用以解释在按照本发明第一实施方式的切割工序中使用的划线设备的视图;
图4是用以解释在按照本发明第二实施方式的切割工序中使用的划线设备的视图;
图5A~5D是用以解释在图4中示出的划线设备的划线方法的视图;
图6是用以解释在按照本发明第三实施方式的切割工序中使用的划线设备的视图;
图7是用以解释在按照本发明第四实施方式的切割工序中使用的划线设备的视图;
图8A和8B是用以解释图7所示的划线设备的切割方法的视图;以及
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