[发明专利]加工石砖的方法和设备以及由此获得的砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种加工砖的方法和设备，更具体地涉及加工石砖、陶瓷砖、陶瓦砖、水泥块、大理石、四分砖、硅石、玻璃、树脂、天然或人造木等，例如板、砖、台、块等的加工以及加工得到的砖。

在说明书和权利要求书中，术语“砖”的意思是指具有大致扁平加工面的工件，以及具有不平坦加工面(例如适合采用刷子或模具加工的具有浅坑和凸起的表面)的工件，下文中将作进一步说明。

背景技术

在本领域中已知为了得到石板或砖要将天然或人造石材制成的块料锯开，这样可以接着进一步对石板进行加工(例如磨平、抛光)，或者在砖被锯成预定尺寸之前或之后，进行加工(例如磨平、抛光)。

根据最终的目的，开放面或加工面，即当砖已被铺好后被看到的面上进一步处理或加工。开放面也可以进一步处理，例如打毛、磨光和/或抛光等。这些加工方法通常利用合适的工具来实现，例如有选择地安装在多个工作头上的一个或多个凿毛机、研磨块、人造材料的研磨刷。

已知的加工方法是使用加工工具，对工件的整个加工面或开放面进行均匀处理，例如对砖、板等的整个表面全部进行处理。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种砖加工方法，适于选择性地对砖表面上的一个或多个区域进行加工。

本发明的具体目的在于提供一种加工石砖的方法，可以将砖部分表面，进行相对其他部分的表面不同的加工，从而在砖面的不同部分之间获得透明度/亮度的对比。

本发明的另一个目的在于提供一种具有新式开放面的砖或类似工件，其个部分之间在透明度或亮度上彼此形成对比。

本发明的第一个方面在于提供一种加工砖的方法，包括以下顺序步骤：

-排布具有平面加工面或开放面(SP)的工件；

-将至少一个覆盖或遮盖层(5a、5b)放置在所述加工面(SL)的至少一部分上，从而获得具有至少一个覆盖或遮盖区域(3a)和至少一个非覆盖或自由区域(3b)的加工面；以及

-在所述加工面上通过至少一件工具实施至少一次磨光操作，处理所述加工面(SL)的至少一个非覆盖或自由区域(3b)，而所述至少一个覆盖层防止所述至少一个工具对所述至少一个覆盖或遮盖区域进行处理或完整处理。

这样，本发明的方法包括的第一步骤是将例如具有加工面或开放面的石砖、石板、石块等，如大理石、花岗岩、人造石、大理石块、gres、瓷砖、陶瓦、水泥块、玻璃、树脂、(天然或人造)木，这类工件进行排布。

至少一种覆盖或遮盖材料，例如人造材料，应用在砖的加工面上的一个或多个部分上，从而获得具有一个或多个覆盖或遮盖区域以及一个或多个非覆盖或遮盖的自由区域的加工面。如果需要，在加工面上的不同遮盖区域上可以使用不同遮盖材料或不同层数的相同覆盖材料。这样，覆盖较小厚度或较容易被去除的覆盖材料所遮盖的区域相对自由区域(非遮盖区域)被加工或磨平的程度要第一些。

本发明的砖覆盖或遮盖层，比较典型的，可以包括应用并通过适当得粘接材料固定到加工表面上的膜，或在室温下可硬化的树脂或热固树脂。本发明的覆盖膜，比较典型的，可以选自以下成分：聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PLT)等。

砖也可以用至少一种液体或半流质树脂浆液覆盖。例如，在这一实施例中，覆盖或遮盖层通过撒布至少一种流体或浆液混合物获得。当流体或浆液混合物，例如热固树脂应用到砖上后，进行加热，这样在砖的加工表面的一个或多个部分上固定和网络住。

本发明的流体成分可以选自环氧树脂、聚亚胺酯、聚酰胺、聚酯树脂、紫外硬化树脂、可变形热塑树脂、聚合树脂、多元醇、丙烯酸树脂以及人造橡胶树脂。

本发明另一较佳实施例中，砖可以由一种或多种较硬遮盖层覆盖，遮盖层被制成适当形状，以便覆盖各自区域并留出具有希望的外形的一个或多个非覆盖区域。这样，遮盖层可以应用到砖的加工表面上，并通过一种或多种压力装置或粘接材料保持在砖上。

在覆盖或遮盖遮盖层之前，可以对砖进行一次或多次磨平操作(例如磨光、抛光)获得充分平整的加工表面，即目测没有表面缺陷的表面。

本发明的另一方面在于提供一种实现上述方法的设备，包括：

至少一个覆盖或遮盖层的至少一个应用站；以及

用于实现在所述至少一块砖的所述加工面上进行至少一次磨光操作的至少一个工作站。

附图说明

本发明的其他方面和优点将结合参考附图，通过下面对本发明的加工方法和设备的具体实施方式的详细说明更好地体现。

图1是实现本发明的方法的部分设备的顶视图；