[发明专利]散热板储存盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于储存多个散热板的储存盘，其中每个散热板的表面上形成有矩形凹进部。

背景技术

用于半导体封装的散热板用来与半导体元件热连接，以便传导和散发该半导体元件所产生的热量。如图1所示，用在半导体封装中的散热板100在表面上包括矩形凹进部，并通过连接部件400与安装在基板300上的半导体芯片200热连接。散热板100包括凸缘部分120，该凸缘部分120形成为包围所述凹进部并形成所述凹进部的内壁部分150。凸缘部分120的底面借助于环氧基粘合剂500粘合并固定在基板300上。

在散热板100以上述方式粘接并安装在基板300上之前，当同时运输大量的散热板100时，将多个散热板100(未示出)分别安装在图3所示储存盘60a的相关储存部分上。然后，如图2所示，将形状与储存盘60a相同的另一个储存盘60b放置在散热板100上，并运输散热板100。请参见已审查的日本专利公开文献JP-B-3280421。

然而，当在将散热板100安装在储存盘60a上的状态下运输该散热板100时，或者在散热板100已经储存较长时间的情况下，当散热板100的凸缘部分120与储存盘60a接触较长时间时，存在如下可能性，即：用作储存盘60a的材料的ABS树脂、或抗静电剂中包含的成分会粘接到凸缘部分120上。当例如脂肪族酰胺等成分(例如酰胺硬脂酸酯)和/或属于碳氢化合物(hydrogen carbon)的成分粘接到散热板100的凸缘部分120上时，出现散热板100与基板300的连接力减小的问题。

该问题的原因在于：粘接到散热板100的凸缘部分120上的成分降低使散热板100的凸缘部分120与基板300连接的环氧基粘合剂的粘合性能。此外，储存盘中包含的树脂包括可能降低该粘合性能的各种成分。可以考虑尝试去除这些典型的有害成分，然而，已经发现难以去除所有这些有害成分。

发明内容

本发明目的在于解决在上述储存盘中出现的上述问题。因而，本发明的目的在于提供这样一种散热板储存盘，该散热板储存盘具有如下结构，即：当储存散热板时，该结构能够防止散热板的凸缘部分和储存盘彼此接触。

为了解决上述问题，根据本发明的第一方面，提供一种散热板储存盘，该散热板储存盘包括：

板状主体；以及

多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上，

其中，表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，

所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且

所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。

此外，根据本发明的第二方面，可取的是：在与所述散热板的所述凹进部的四个角部对应的位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各个角部。

此外，根据本发明的第三方面，可取的是：在与限定在所述散热板的角部之间的两条边对应的两个位置分别设置有两个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑各包括两个角部的两条边中的每条边。

此外，根据本发明的第四方面，可取的是：在与所述散热板的所述凹进部的四条边对应的四个位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各条边。

此外，根据本发明的第五方面，可取的是：所述第一凸出部包括延伸部，所述延伸部基本上在与所述板状主体的平面平行的方向上延伸。

此外，根据本发明的第六方面，可取的是：所述散热板储存盘还包括四个第二凸出部，所述第二凸出部设置在所述板状主体的第二表面上的与所述散热板的外壁的外侧对应的位置。

根据本发明，可以提供一种散热板储存盘，该散热板储存盘具有如下结构，即：在储存和运输散热板时，该结构能够防止散热板的凸缘部分和储存盘彼此接触。

附图说明

图1是与安装有半导体元件的基板连接的散热板的剖视图；

图2是用于运输散热板的已知储存盘的剖视图；

图3是用于运输散热板的已知储存盘的平面图；

图4是根据本发明的储存盘的说明性剖视图；

图5是根据本发明第一实施例的储存盘的平面图；

图6是根据本发明第二实施例的储存盘的平面图；

图7是根据本发明第三实施例的储存盘的平面图；

图8是根据本发明第四实施例的储存盘的平面图；

图9是根据本发明第五实施例的储存盘的平面图；