[发明专利]静电夹盘和基板温度调节固定装置无效
申请号: | 200810176599.9 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101471278A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 儿山智昭;玉川晃树 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C23C16/46 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 源;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 温度 调节 固定 装置 | ||
1.一种静电夹盘,包括:
基体,和
嵌入所述基体中的静电电极,其中
吸附对象被置于所述基体上,
通过对所述静电电极施加电压来在所述吸附对象与所述静电电极之间产生库伦力,以便在吸附状态下保持所述吸附对象,
所述基体包括:所述基体与吸附对象相对的上表面,以及配备在所述基体的上表面、用于与所述吸附对象相接触的突出部分,
所述突出部分配备在除了所述基体上表面的外边缘部分以外的区域中,以及
所述外边缘部分基本上形成在与所述基体上表面的平面相同的平面中。
2.如权利要求1所述的静电夹盘,其中
所述突出部分被配备成在俯视图中以点阵图案分布。
3.如权利要求1所述的静电夹盘,其中
当所述吸附对象在吸附状态下被保持时,所述吸附对象下表面的外边缘部分与所述基体上表面的外边缘部分通过库伦力紧密接触。
4.如权利要求1所述的静电夹盘,其中
已调节压力的惰性气体被充填到在吸附状态下被保持的吸附对象的下表面与基体的上表面之间所形成的空间中。
5.一种基板温度调节固定装置,包括:
如权利要求1所述的静电夹盘,和
基板,用于支撑所述静电夹盘。
6.如权利要求5所述的基板温度调节固定装置,其中
所述基板包括:
嵌入于所述基板中的气路,用于将惰性气体引入到所述静电夹盘中,
嵌入于所述基板中的加热器,用于对所述静电夹盘加热,和
嵌入于所述基板中的水路,用于冷却所述静电夹盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造