[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种装置，且特别是有关于一种电子装置。

背景技术

电子装置内部的散热效能对于维持系统稳定运作来说非常重要。当电子装置 内部的温度过高时，不但可能会造成电子装置当机，严重时甚至还会导致内部电子 零件的损毁。为了有效地降低电子装置运作时所产生的热能，为了加强散热效果， 通常的做法是在电子装置内部安装比较大的散热器，在机壳上开设气流入口与气流 出口，将电子装置内部的热气经由热对流的方式排放至外界来进行散热，很多情况 下，还需要在电子装置内部安装风扇进行强制对流散热，以避免因过高的温度而造 成电子装置损毁。

然而，对于一些对体较小或者结构比较特殊的电子装置，因体积和结构的限 制，无法采用一般的散热方案来达到散热的要求。

请参考图1，其绘示为传统的电子装置的立体示意图。传统的电子装置100 由一可插拔单元110与一底座120所组成。可插拔单元110通常是配设于底座120 的插口122中，电子装置100运行过程中，且可插拔单元110产生大量的热量，但 是体积却很小，只能安装很小的散热器，更没有空间安装风扇，只能通过在机壳上 开设大量的气流入口和气流出口来加强散热。但上述做法可能仍然无法满足电子装 置100的散热要求，且机壳表面的气流入口和气流出口严重影响了电子装置100的 整体美观，不符合客户的期望。此外，也因为要符合客户所提供的散热规格，如果 要满足散热要求，所以可插拔单元110就电子装置100需要较大的体积，不符合电 子装置轻薄短小的趋势，也有违电子装置100通过多件式设计来减小其中一个组件 体积的初衷。因此，如何使类似的多件式电子装置兼具较小的体积、整体美观且维 持良好的散热效能，便成为相当重要的课题。

发明内容

本发明提供一种电子装置，可利用斜面接触的方式以提高散热效能。

本发明提出一种电子装置，包括一底座及至少一可插拔单元。底座包括一第 一散热器，其中第一散热器具有一第一导热接触面。可插拔单元包括一第二散热器， 其中第二电路板及一热源，第二散热器具有一第二导热接触面。当可插拔单元插入 于底座时，第一导热接触面与第二导热接触面接触。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一导热接触面及该第二导热接触面为 高精度的接触表面，且这些高精度的表面的光滑度达到3微米。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一导热接触面及第二导热接触面为斜 面，以增加接触面积。

在本发明的电子装置的一实施例中，底座还包括一第一壳体以及一第一电路 板，其中第一壳体具有一插口(Socket)，而第一电路板及第一散热器配置于第一壳 体内。此外，第一壳体包括一上机壳以及一下机壳，而插口位于上机壳。其中，上 机壳具有一顶壁以及多个侧壁，这些侧壁与顶壁及下机壳实质上垂直连接，插口位 于顶壁，且顶壁具有多个气流出口，而这些侧壁具有多个气流入口。此外，第一电 路板具有一表面以及一插槽，插槽位于表面上，且表面与下机壳的一表面夹一锐角。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一散热器包括一本体、一热管以及多 个鳍片，热管环绕第一电路板设置，且热管穿设本体及这些鳍片，而第一导热接触 面位于本体。

在本发明的电子装置的一实施例中，可插拔单元还包括一第二壳体以及一第 二电路板，其中第二电路板位于第二壳体内，而热源位于第二电路板上。此外，第 二壳体包括一上机壳以及一下机壳，第二电路板位于上机壳及下机壳之间，而第二 散热器位于电路板及上机壳之间。另外，第二电路板的一侧具有一连接器。

在本发明的电子装置的一实施例中，第二散热器为一散热板，且散热板的一 侧具有沿着连接器轮廓而弯折的一弯折结构，且第二导热接触面位于弯折结构。

在本发明的电子装置的一实施例中，散热板的尺寸与第二电路板的尺寸相同。

在本发明的电子装置的一实施例中，第二电路板的连接器插入该第一电路板 的一插槽，使第一电路板与第二电路板电性连接。