[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；

至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；

至少一第一导电柱，具有相对的两端面，其中一端面配置于该基板的该第 一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端 面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面；

一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；

一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该第一导电柱，该 封装胶体具有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的一 表面；以及

至少一第二导电柱，设置于该封装胶体的该两表面的另一表面上，且该第 二导电柱包括一导脚部与一凸起部，该第二导电柱的该凸起部固定于该第一导 电柱的该固定槽中。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱的该固 定槽的内壁具有一第一螺纹，而该第二导电柱的该凸起部的侧壁具有与该第一 螺纹配合的一第二螺纹，且该凸起部旋入该固定槽中。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二导电柱更包括 一挡止部，该挡止部位于该导脚部与该凸起部之间，且该挡止部与位于该第二 导电柱周边的该封装胶体的该另一表面直接接触。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二导电柱的该凸 起部固定于该第一导电柱的该固定槽中的方式可为紧配连接、卡榫嵌接或胶合 连接。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱为一多 角柱体、一椭圆柱体或一圆柱体。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱的外侧 壁具有至少一凹槽或至少一凸起，且该封装胶体填入该凹槽中或包覆该凸起。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该凹槽为一V形凹 槽、一圆槽、一半圆槽或一螺旋凹槽。

8.一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；

至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；

多个导脚，各该导脚具有一第一端与一第二端，且各该导脚的外径由第二 端向第一端递增，该第一端配置于该基板的该第一表面上，而该第二端朝向远 离该基板的方向延伸；

一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；以及

一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该些导脚的局部， 该封装胶体具有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的 一表面，各该导脚的部分由该封装胶体的该两表面的另一表面延伸而出。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，各该导脚为一截切的 锥状体。

10.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，各该导脚的位于该 封装胶体内的部分具有一凹槽或一凸起，且该封装胶体填入该凹槽中或包覆该 凸起。

11.一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供一基板、至少一芯片、多个导脚与一散热元件，其中该芯片配置于该 基板上，各该导脚具有一第一端与一第二端，且各该导脚的外径由第二端向第 一端递增，该第一端配置于该基板上，而该第二端朝向远离该基板的方向延伸， 该散热元件配置于该基板的远离该些导脚的一表面；

提供一模具，该模具具有一模穴，该模穴的内表面具有多个第一凹槽，各 该第一凹槽具有一开口与一底部，且各该第一凹槽的内径由该底部向该开口递 增；

将该基板配置于该模具的该模穴内，以使各该导脚的该第二端与对应的该 第一凹槽干涉密合；

进行一封胶制程，以形成一封装胶体，其包覆该基板、该芯片、部份该散 热元件与该些导脚的暴露于该些第一凹槽之外的部分；以及

移除该模具。