[发明专利]接合件贴着检查装置、安装装置和电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件的贴着状态的接合件贴着检查装置。另外，还涉及具有检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件贴着状态的接合件贴着检查装置的安装装置。另外，也涉及具有检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件的贴着状态的接合件贴着检查工序的电气部件的制造方法。

背景技术

通过包括进行各种处理的多个单元的安装系统将半导体芯片和柔性基板装到例如液晶面板等电子部件上。

安装系统包括：供给液晶面板的单元、在液晶面板上安装半导体芯片的单元、在安装了半导体芯片的液晶面板上安装柔性基板的单元、回收已经进行过上述各种安装作业的液晶面板的单元等。液晶面板顺次传送到供给半导体芯片的单元、供给柔性基板的单元和回收的单元，进行各种作业。

在液晶面板上安装半导体芯片的单元和在液晶面板上安装柔性基板的单元包括将各部件安装在液晶基板上的安装装置。安装装置包括：在液晶面板的电极上贴着各向异性导电膜等接合件的接合件贴着装置、和在接合件上压接半导体芯片和柔性基板的压接装置等。为了将电极与半导体芯片及柔性基板电连接，而将接合件夹装在电极与半导体芯片及柔性基板之间。

接合件绕在例如无粘着性的基带上并保持卷筒状，只切下需要的长度接合件贴着到液晶面板上，然后剥下基带。

当在已贴着的接合件上产生缺失时，在该缺失部分上，接合件未夹装在液晶面板的电极与半导体芯片及柔性基板之间。特别是在将接合件贴着在液晶面板上后，将基带剥开取下时，接合件的周缘部分容易产生缺失。

在电极与半导体芯片及柔性基板之间未夹装接合件时，在该部位上的电连接容易解除。在接合件上对电连接造成故障的缺失是不理想的。

因此，安装半导体芯片和柔性基板等的安装装置包括：检查在接合件上产生缺失的大小是否引起故障的检查装置。利用该装置，在安装半导体芯片和柔性基板之前检查接合件缺失的大小是否在正常的范围内。

这种检查装置具有摄像机。通过摄像机对在玻璃基板上接合件应在的位置的范围进行拍摄。在接合材有缺失时，在已拍摄的图像中的缺失部分的亮度与接合件正常贴着的部分的亮度不同。

检查装置用阈值将在已拍摄的图像中各部分的亮度区分为有异常的部分(有缺失等的部分)和正常的部分。并且，检查装置进行例如使正常的部分变黑，使有缺失的部分变白等两值化处理。检查装置通过检测有异常的部分的像素数，并将其总数与阈值相比，从而判定在接合件上形成的缺失是否在正常的范围内。

由于在贴着接合件时要进行切断，而且从已切断的端部上剥离被切断的基带，所以容易在上述端部产生缺失。为此，在检查接合件时只对该接合件的两端部进行检查。

但是，由于考虑到即使在两端部以外的部位也可能产生缺失，所以要进行接合件的整体的检查(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2001-21333号公报

另外，即使在液晶面板上贴着的接合件上产生的缺失具有阈值以上的大小，也存在引起电连接故障的形状，和不引起故障的形状。下面将就这点进行具体说明。

在液晶面板上形成的电极形成多个，并且相互在一个方向排列配置。因此，缺失在多个电极排列的方向上延伸，并且在各电极上与缺欠重叠的部分小时，即使缺失的大小是在阈值以上，有时也不会引起电连接故障。

与此相反，若缺失的大小在阈值以上，并且在该缺失是与例如1个电极重叠那样的形状，则这个电极就不能与半导体芯片及柔性基板电连接。这时就发生了电极与半导体电极及柔性基板的电连接故障。

如果是用专利文献1中所公开的检查装置和检查方法，就可能根据显示缺失的像素的总数判断被贴着的接合件的异常。因此，如上所述，即使缺失的形状是不引起电连接故障的形状，也可以想到有判定为在接合件上有异常的情况。

不理想的是，在缺失不引起电连接故障的情况下，判定为在接合件中有异常。

发明内容

因此，本发明的目的是提供可以高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的接合件贴着检查装置。本发明的另一目的是提供包括能高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的接合件贴着检查装置的安装装置，本发明的又一个目的是提供能高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的电气部件的制造方法。