[发明专利]使用有机硅树脂的发光二极管装置无效

专利信息
申请号: 200810177124.1 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101452984A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 大久保努 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 使用 有机 硅树脂 发光二极管 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及发光二极管装置。更详细地说,本发明涉及使用有机硅树脂作为密封树脂的发光二极管装置。

背景技术

近年来,期望发出白色光的发光二极管用于照明用途,应这一期望,发出白色光的发光二极管输出功率不断地得到提高。但是,由于发光二极管的输出功率变高,以往一般用作密封树脂的环氧树脂难以继续使用。这是因为,发光二极管芯片等与环氧树脂之间的热膨胀系数之差产生的应力所导致的损伤以及发光二极管芯片发出的紫外线所导致的劣化均比较严重。于是,随着发光二极管输出功率的提高,人们已开始使用因应力和紫外线导致的损伤、劣化程度较小的有机硅树脂作为密封树脂。

一般而言,软质的有机硅树脂能够解决或减轻应力和紫外线的问题,但是这种有机硅树脂具有在制造过程中树脂表面易附着污染物这样的特有的问题。这是因为有机硅树脂的表面具有粘合性。因此,使用软质的有机硅树脂密封发光二极管元件后,需要在其表面上形成硬质的树脂层,以使污染物不附着在表面上。

专利文献1:日本特开2007-036030

但是,在现有方法中,必须经历将树脂再次配置在有机硅树脂表面上并进行固化的工序。即,存在直到制品完成的作业时间(lead time)变长的问题。此外还存在其他问题:技术上难以形成较薄的保护层,无法应对要求发光二极管装置更薄型化的市场需求。

发明内容

本申请发明提供一种发光二极管装置作为用于解决上述现有问题的具体手段,该发光二极管装置的特征在于,在发光二极管装置中具有:发光二极管元件、将发光二极管元件密封且表面具有粘合性的有机硅树脂和附着在有机硅树脂的几乎整个表面上的微粒。

并且,为了制造这样的发光二极管装置,在利用有机硅树脂的密封工序之后,具有使微粒附着在有机硅树脂表面上的工序。

由于微粒附着在表面具有粘合性的有机硅树脂的几乎整个表面上,因此,基于本申请发明的发光二极管装置具有能够减小因污染物等的附着导致的发光二极管装置的发光强度下降这样的效果。

并且,除了具有上述效果以外,本申请发明的发光二极管装置还具有进一步促进由发光二极管元件发出的光与由荧光体发出的荧光的混色的效果。其结果,从发光二极管装置的光轴方向看到的发光色和从相对于光轴倾斜的方向看到的发光色更均一。

进而,除了具有上述效果以外,本申请发明的发光二极管装置还具有能够对由发光二极管元件发出的光进行补色的效果。其结果,进行发光二极管装置的批量生产时,能够简便地修正各装置间的颜色偏差。

并且,在本申请发明的发光二极管装置的制造方法中,用表面具有粘合性的有机硅树脂密封发光二极管元件后,微粒附着在有机硅树脂的几乎整个表面上,因此,与现有技术相比,本申请发明的发光二极管装置的制造方法具有能够使直到制品完成的作业时间缩短这样的效果。并且,与现有技术相比,本申请发明的发光二极管装置的制造方法还具有能够简便地将在有机硅树脂表面上形成的保护层的厚度减薄这样的效果。

附图说明

图1为本发明的一实施方式的示意图。

图2为本发明的另一实施方式的示意图。

图3为本发明的另一实施方式的示意图。

图4为对本发明的制品的制造工序进行说明的示意图。

图5为表示本发明的发光二极管装置与现有的发光二极管装置在相对于角度的色度坐标上的变化量的曲线图。

附图符号

1        外壳

2        基板

3a       导线

3b       导线

4        发光二极管元件

5        导电性线材

6        有机硅树脂

7        微粒

8        荧光体

9        树脂注入嘴

10       透明颗粒喷出嘴

具体实施方式

下面,根据附图说明本发明。

图1为本发明的发光二极管装置的第一实施方式的示意图。由外壳1和基板2形成凹部,在凹部的底面露出导线3a、3b。发光二极管元件4的下表面通过例如导电性粘结剂等与导线3a电连接。并且,发光二极管元件4的上表面通过例如Au线等导电性线材5与导线3b电连接。发光二极管元件4和导电性线材5被软质的有机硅树脂6覆盖,以保护二极管元件4和导电性线材5免受来自外部的冲击等。

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