[发明专利]具有倒装芯片凸块的硅质基板

权利要求书

1.一种具有倒装芯片凸块的硅质基板，该硅质基板具有一上表面与一下 表面，二个该硅质基板制作在一硅质晶片上，且各该硅质基板包含有：

多个导电通孔，各该导电通孔贯穿该硅质基板的该上表面与该下表面；

多个导引连线，所述导引连线包含有多个穿板导电连线与至少一导热连 线，各该穿板导电连线透过所述导电通孔而自该硅质基板的该上表面延伸至 该硅质基板的该下表面，且该导热连线覆盖于该硅质基板的部分该下表面； 以及

多个倒装芯片凸块，设置于该硅质基板的该上表面，且与所述穿板导电 连线电连接，该上表面具有一凹杯结构，且所述倒装芯片凸块设置于该凹杯 结构中，

其中各该硅质基板的凹杯结构之一具有倾斜侧壁、垂直侧壁和圆弧侧壁 中的一种，另一凹杯结构具有倾斜侧壁、垂直侧壁和圆弧侧壁中的另一种。

2.如权利要求1所述的硅质基板，其中所述导电通孔贯穿该凹杯结构下 的该硅质基板。

3.如权利要求1所述的硅质基板，其中所述导电通孔贯穿该凹杯结构周 围的该硅质基板。

4.如权利要求1所述的硅质基板，其中位于该硅质基板的该下表面的所 述穿板导电连线与一金属连接层相接触，并透过该金属连接层电连接至一印 刷电路板。

5.如权利要求1所述的硅质基板，其中所述倒装芯片凸块电连接至至少 一光电元件。

6.如权利要求1所述的硅质基板，其中该导热连线是为一面状金属层。