[发明专利]在电子基板表面上形成焊料突起的方法

权利要求书

1.一种在电子基板表面上形成焊料突起的方法，包括以下步骤：

提供焊料传送模具，所述焊料传送模具具有形成一个焊料模具开口阵列的多个焊料模具开口，所述焊料模具开口填充有焊料；

提供包含形成一个焊盘阵列的多个焊盘的电子基板，所述焊料传送模具中的焊料将被传送到所述焊盘，所述焊料模具开口阵列对应于所述焊盘阵列，以及所述电子基板具有无效区域，所述无效区域具有一个或多个无效焊盘；

围绕所述一个或多个无效焊盘的周边淀积材料，所述材料与熔融焊料起反应；

将焊料传送模具的含焊料的焊料模具开口紧邻将要向其传送焊料的所述电子基板的表面或焊盘地定位；

围绕所述焊料传送模具和电子基板提供密封并形成腔室；

将所述腔室加热到升高的温度，以使所述焊料液化；

通过使焊料传送模具和电子基板形成传送接触并形成空模具，将焊料从所述焊料模具开口传送到电子基板表面上的相应焊盘阵列；

从焊料传送模具周围移除所述密封并从电子基板移除空模具，使电子基板在其焊盘表面上留下来自所述焊料模具开口的焊料；以及

检查所述电子基板的所述一个或多个无效焊盘，并测量已与熔融焊料起反应的所述材料，以确定是否由焊料传送引起了任何对准偏离。

2.如权利要求1的方法，其中所述焊料是含锡的无铅合金。

3.如权利要求1的方法，其中所淀积的材料悬浮在液体中，在淀积在电子基板上之后所述液体蒸发。

4.如权利要求3的方法，其中所述材料是悬浮在异丙醇中的铜粉。

5.如权利要求3的方法，其中所述材料是金属粉末。

6.一种在电子基板表面上形成焊料突起的方法，包括以下步骤：

提供焊料传送模具，所述焊料传送模具具有形成一个焊料模具开口阵列的多个焊料模具开口，所述焊料模具开口填充有焊料；

提供包含形成一个焊盘阵列的多个焊盘的电子基板，所述焊料传送模具中的焊料将被传送到所述焊盘，所述焊料模具开口阵列对应于所述焊盘阵列；

将所述焊料传送模具的包含焊料的焊料模具开口紧邻将要向其传送焊料的电子基板的表面或焊盘地定位；

围绕所述焊料传送模具和电子基板提供密封并形成腔室；

将所述腔室加热到升高的温度，以使所述焊料液化；

在所述电子基板表面上淀积材料，所述材料与熔融焊料起反应；

通过使焊料传送模具和电子基板形成传送接触并形成空模具，从而将焊料从所述焊料模具开口传送到电子基板表面上的相应焊盘阵列；

从焊料传送模具周围移除密封和从电子基板移除空模具，使电子基板在其表面上留下来自所述模具开口的焊料；以及

检查电子基板的焊盘，并测量已与熔融焊料起反应的所述材料，以确定由焊料传送引起的任何对准偏离。

7.如权利要求6的方法，其中所述焊料是含锡的无铅合金。

8.如权利要求7的方法，其中，在使焊料传送模具和电子基板形成传送接触之前，将含氧气体馈送入所述腔室中，使得在电子基板上淀积Sn焊料微球。

9.如权利要求6的方法，其中在将所述基板放入所述腔室中之前，在整个电子基板表面上淀积所述材料。