[发明专利]用于喷墨成像装置的打印头芯片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810177847.1 申请日: 2008-05-30
公开(公告)号: CN101428504A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 闵在植;白梧铉;朴昌信 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 喷墨 成像 装置 打印头 芯片 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于喷墨成像装置的打印头芯片,包括:

一加热器,形成于基底上以产生热量;

一腔室层,形成于加热器上,并包括一墨腔室以容纳墨;

一喷嘴层,形成于腔室层上,并包括一对应于所述墨腔室的喷嘴墨;和

一传热层,传导一部分来自于加热器的热至喷嘴。

2.如权利要求1所述打印头芯片,其中,所述传热层包括:

第一传热部分,其穿过腔室层形成,且其第一端与加热器毗邻传热部分;和

从第一传热部分的第二端延伸至喷嘴的第二传热部分。

3.如权利要求1所述打印头芯片,其中,还包括:

一将基底与加热器隔开的隔热层;

一覆盖在加热器上以保护加热器的加热器保护层。

4.如权利要求2所述打印头芯片,其中,还包括:

一防空隙层,形成于墨腔室底面以防止因热及墨引起的腐蚀。

5.如权利要求4所述用于喷墨成像装置的打印头芯片,其中,所述第一传热部分的第一端与防空隙层接触。

6.如权利要求2所述打印头芯片,其中,传热孔穿过腔室层中墨腔室两边,以形成第一传热部分。

7.一种用于喷墨成像装置的打印头芯片的制造方法,其包括:

在基底上形成一加热器;

形成一包括接收墨的墨腔室的腔室层,及通过腔室层传导由加热器产生的热的传热孔;

在传热孔中形成第一传热部分,以使得热通过腔室层被传导;

在墨腔室中形成一牺牲层;

在第一传热部分和牺牲层上形成接收来自于第一传热部分的热的第二传热部分;

在腔室层和第二传热部分上形成包括喷嘴的喷嘴层;和

移除牺牲层。

8.如权利要求7所述的方法,其中,在基底上形成隔热层后,在隔热层上形成所述加热器。

9.如权利要求7所述的方法,其中,在加热器上形成用于保护加热器的加热器保护层以及在加热器保护层上形成用于防止氧化的防空隙层后,在防空隙层上形成所述腔室层。

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