[发明专利]内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810177898.4 申请日: 2008-10-27
公开(公告)号: CN101426336A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 松田文彦 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 内置 电阻 元件 印刷 布线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种在层叠有机树脂绝缘层以及金属布线层而成的印刷布线板中内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

在所述有机树脂绝缘层的表面上利用印刷形成膜状的电阻元件,

形成金属薄膜,该金属薄膜覆盖所述有机树脂绝缘层的形成了所述电阻元件的面,

将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀,形成所述金属布线层。

2.如权利要求1的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

在所述金属薄膜上形成电镀抗蚀剂,

使用所述电镀抗蚀剂,将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀,在所述金属布线层上形成图形,

剥离所述电镀抗蚀剂,除去所述金属布线层间的露出的部分的所述金属薄膜,形成连接到所述电阻元件的一对电极以及布线图形。

3.如权利要求1的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀,在整个面上形成所述金属布线层,

在所述金属布线层上形成刻蚀抗蚀剂,

对所述金属布线层以及所述金属薄膜进行刻蚀,形成所述一对电极以及布线图形。

4.如权利要求1的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述金属薄膜由镍构成。

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