[发明专利]布线板制造方法有效
| 申请号： | 200810178297.5 | 申请日： | 2003-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101409239A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 首藤贵志;高野宪治;饭田宪司;阿部健一郎;新居启二;濑山清隆 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李镇江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造布线板的方法，包括：
在核心基板的两侧上形成堆积层，其中在所述堆积层中，多个布线图案与多个绝缘层堆叠在一起，并且所述核心基板独立于所述堆积层而形成，并电连接到所述核心基板的两侧上的堆积层的布线图案；
在堆积层中通过粘接形成不与堆积层中的布线图案相互作用且热膨胀系数低于铜的热膨胀系数的多个金属膜；以及
在堆积层的表面上应用焊接抗蚀剂；
其中所述金属膜被组合到所述堆积层的中间的层内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810178297.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
